PCB抄板，也叫作PCB克隆，是指一種PCB的逆向設(shè)計(jì)，由PCB成品板推理解析出圖紙文件、元器件清單文件等制作資料，然后進(jìn)行還原復(fù)制，復(fù)制板必須保持與成品板一致，包括PCB基板材質(zhì)、參數(shù)、功能、生產(chǎn)工藝等必須與原板一致；PCB抄板從狹義上可以理解為PCB板的copy、仿制；但是實(shí)際上PCB抄板并不只是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的復(fù)制，它更是一種逆向研究技術(shù)，通過(guò)PCB抄板不但可以1：1還原電路板，更可以在此基礎(chǔ)上進(jìn)行PCB板的再次開(kāi)發(fā)改板，或重新設(shè)計(jì)；實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的優(yōu)化、升級(jí)。PCB線路板能為高速和高頻電路提供所需的電氣特性、電磁兼容特性和特性阻抗。無(wú)損PCB電路板抄板復(fù)制
PCB抄板的水清洗技術(shù)介紹：水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇┖头菢O性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是：1、安全性好，不燃燒、不炸裂，基本無(wú)毒；2、清洗劑的配方組成自由度大，對(duì)極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；3、多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有乳化、皂化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；4、作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來(lái)源普遍。山東PCB電路板抄板設(shè)計(jì)這樣在電路板上每一個(gè)電阻都量一遍，即使“錯(cuò)殺”一千，也不會(huì)放過(guò)一個(gè)了。
PCB抄板需要什么工具？拆板工具：拆除PCB電路板上的電子元器件，以下為部分常用的拆板工具。另有其他一些不常用工具未列出。包括鉗子、螺絲刀、熱風(fēng)槍、電烙鐵、吸焊器。檢測(cè)工具：檢測(cè)電路板電路，電子元器件型號(hào)，電源電流供應(yīng)，阻抗測(cè)試。包括直流電源、放大鏡、電路檢測(cè)儀、阻抗測(cè)試儀。磨板工具：主要是打磨PCB電路板。主要包括打磨機(jī)、砂紙、磨床、葉輪、腐蝕劑。掃描工具：掃描PCB電路板，以圖片的形式存儲(chǔ)電路圖到電腦中，以備后續(xù)的抄板工作。主要工具有掃描儀、電腦、打印機(jī)、卡尺。
從PCB線路板的裝配角度來(lái)看，需要考慮的參數(shù)如下：1、孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過(guò)0.5mm，并且不少于0.15mm。2、合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。3、阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4、絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5、電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。pcb線路板常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板、雙層板和多層板三種。
PCB四層板的常見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則包括哪些？四層板的設(shè)計(jì)形式：1、均勻間距：優(yōu)點(diǎn)在于電源和地之間的間距很小，可以大幅度降低電源的阻抗，提高電源的穩(wěn)定性。缺點(diǎn)在于兩層信號(hào)層的阻抗較高，而且由于信號(hào)層和參考平面之間的間距較大，增加了信號(hào)回流的面積，EMI較強(qiáng)。2、非均勻間距：采用非均勻間距的設(shè)計(jì)，可以較好地控制阻抗，信號(hào)靠近參考平面也有利于提高信號(hào)的質(zhì)量，減少EMI。缺點(diǎn)就是電源和地之間的間距太大，可造成電源和地的耦合減弱，阻抗增加，但可以通過(guò)增加旁路電容來(lái)改善。PCB抄板廠家如何選擇？杭州PCB抄板ODM代工
雙層pcb線路板即兩個(gè)面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層，另一面為底層。無(wú)損PCB電路板抄板復(fù)制
PCB線路板的散熱技巧包括哪些？1、通過(guò)PCB板本身散熱：PCB線路板通常使用的板材有覆銅、環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差。因此要解決散熱問(wèn)題，好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。2、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板：當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)。無(wú)損PCB電路板抄板復(fù)制