電路板維修修煉階段。這個(gè)階段是提高電路板維修技能的一個(gè)階段，主要體現(xiàn)在維修速度方面。這時(shí)要提升對(duì)電路板中各種電路結(jié)構(gòu)的組成、工作原理、作用、故障診斷流程、維修技巧等知識(shí)。掌握電路板中各個(gè)電子元件的基本走線，可以根據(jù)實(shí)物繪制電路板工作原理圖，能夠分析信號(hào)的來龍去脈，電源的供給等。1.外觀檢查法通過觀察電路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞電路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。2.原理分析法該方法就是要分析一塊電路板的工作原理，有些板比如開關(guān)電源對(duì)于工程師來說，不需要電路板圖紙也能知道其工作原理及細(xì)節(jié)，對(duì)于工程師來說，知道其PCB線路板原理圖的東西維修起來異常的簡(jiǎn)單。3.對(duì)比法對(duì)比法是無圖紙維修電路板后常用的方法之一，實(shí)踐證明有著非常好的效果，通過和好板的狀態(tài)對(duì)比達(dá)到查出故障的目的，通過對(duì)比兩塊PCB線路板的各節(jié)點(diǎn)的曲線來發(fā)現(xiàn)異常。我們有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，尋找可以替代料件.湖南電路板克隆技術(shù)指導(dǎo)
為保證PCB抄板功能和性能的質(zhì)量，需要在PCB抄板后做各種測(cè)試。否則沒法保證PCB抄板后的質(zhì)量，只有經(jīng)過各種測(cè)試才能得以保證。
一、電性測(cè)試在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。電性測(cè)試對(duì)于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。測(cè)試條件及測(cè)試方法主要包括測(cè)試資料來源與格式、測(cè)試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性、設(shè)備制作方式與選點(diǎn)、測(cè)試章、修補(bǔ)規(guī)格。在PCB的制造過程中，必須作測(cè)試的三個(gè)階段是內(nèi)層蝕刻后、外層線路蝕刻后、成品。 廣東電路板克隆教程常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險(xiǎn)電阻幾種。
在卡的頂層和底層靠近PCB抄板安裝孔的位置，每隔100mm沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地PCB抄板之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者PCB抄板屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。要以下PCB抄板列方式在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地：（1）除邊緣連接PCB抄板器以及機(jī)箱地以外，在整個(gè)**四周放上環(huán)形地通路。（2）確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm。（3）每隔13mm用過孔將環(huán)形地連接起來。（4）將環(huán)形地與多層PCB抄板電路的公共地連接到一起。（5）對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面PCB抄板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不能涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放***，在環(huán)形地（所有層）上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬的間隙，這樣可以避免PCB抄板形成一個(gè)大的環(huán)路。信號(hào)布線離環(huán)形地的距離不能小于0.5mm。
二、電測(cè)的方法與設(shè)備電性測(cè)試的方法有：**型、泛用型、非接觸電子束、導(dǎo)電布、電容式及刷測(cè)，其中**常使用的設(shè)備有三種，分別是**測(cè)試機(jī)、泛用測(cè)試機(jī)及**測(cè)試機(jī)。為了更了解各種設(shè)備的功能，以下將分別比較三種主要設(shè)備的特性。1、**型測(cè)試**型的測(cè)試之所以為**型，主要是因?yàn)槠渌褂玫闹尉撸?適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無法測(cè)試，而且無法回收使用。2、泛用型測(cè)試泛用型測(cè)試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子來設(shè)計(jì)，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進(jìn)行電測(cè)，因此治具的制作簡(jiǎn)易而快速，而且探針可重復(fù)使用。泛用型測(cè)試點(diǎn)數(shù)通常在1萬點(diǎn)以上，測(cè)試密度在或是的測(cè)試稱為on-grid測(cè)試，屬于off-grid測(cè)試，其治具就必須要特殊設(shè)計(jì)，通常泛用型測(cè)試的測(cè)試密度可達(dá)QFP。項(xiàng)目的具體要求進(jìn)行電路的設(shè)計(jì)大項(xiàng)目，通常要根據(jù)工藝過程進(jìn)行設(shè)計(jì)，小項(xiàng)目可以直接在 PCB CAD中進(jìn)行設(shè)計(jì)。
在 IC設(shè)計(jì)中，往往會(huì)遇到一些難以理解的技術(shù)問題，如： 1、某些 IC的設(shè)計(jì)原理和實(shí)現(xiàn)方法； 2、某一電路或元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)； 3、在一個(gè)電路中，一些元件和連線的具**置； 4、電路中元器件的參數(shù)； 5、電路板上各功能電路之間的相互關(guān)系； 6、電路板上的開關(guān)和接口，包括連接導(dǎo)線和連線； 7、電路板上的元件及連線在印刷過程中，可能產(chǎn)生一些瑕疵； 8、測(cè)試設(shè)備等。 這些問題涉及到電路原理、設(shè)計(jì)原理及器件結(jié)構(gòu)，如果設(shè)計(jì)人員對(duì)以上內(nèi)容不熟悉，很難很好地解決這些問題，所以對(duì) IC進(jìn)行***是十分必要的。例如，當(dāng)涉及到信號(hào)傳輸時(shí)， PCB圖會(huì)更復(fù)雜，所以我們需要進(jìn)行電路的結(jié)構(gòu)分析、電路仿真、 PCB布局等工作。廣東哪些是電路板克隆
常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。湖南電路板克隆技術(shù)指導(dǎo)
怎么樣設(shè)計(jì)電路板呢？下面我給大家介紹其中的兩種方法。第一種方法：人工布線法第一步、一定要自己確保PCB電路板的層面以及尺寸。第二步、自己放置元件的封裝以及布置元件封裝。第三步、依據(jù)電路板原理圖，可以直接采用Place/interactiveRouting菜單人工布線。第四步、對(duì)電子線路板進(jìn)行修飾，存盤或者打印文件。人工布線法操作起來比較難，效率也比較低，但是這種布線法一般來說都會(huì)比自動(dòng)布線法的效果好一些自動(dòng)布線法使用原理圖編輯器設(shè)計(jì)原理圖，進(jìn)行電氣檢查（ERC）并生成原理圖的網(wǎng)絡(luò)表（Netlist）。。湖南電路板克隆技術(shù)指導(dǎo)