原理圖，又被叫做“電原理圖”。這種圖，由于它直接體現(xiàn)了電子電路的結構和工作原理，所以一般用在設計、分析電路中。分析電路時，通過識別圖紙上所畫的各種電路元件符號，以及它們之間的連接方式，就可以了解電路實際工作時的原理，原理圖就是用來體現(xiàn)電子電路的工作原理的一種工具。（1）、方框圖（框圖）。方框圖是一種用方框和連線來表示電路工作原理和構成概況的電路圖。從根本上說，這（1）、方框圖（框圖）。方框圖是一種用方框和連線來表示電路工作原理和構成概況的電路圖。敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數 .哪些是PCB反推原理圖制定

HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現(xiàn)連結。

HDI板(HighDensityInterconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現(xiàn)連結。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。電子產品不斷地向高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了 河源質量PCB反推原理圖假如PCB板上帶許多室內空間，那麼能夠非常容易地保證這一點。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板（SingleLayerPCB）、雙層板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）三種。各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

電路板原理電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，必須要在兩層間有適當的電路連接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔（via）。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。簡易的說，便是讓大功率RF發(fā)送電路杜絕低噪聲接受電路。

PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)。即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、**測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。對于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至認為PCB抄板就是山寨。山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板***不是模仿，PCB抄板是為了學習國外***電子技術。在設備中清晰可見在客戶的前提下s可以提供標準化，完整的組件清單信息（BOM單）。松江區(qū)進口PCB反推原理圖

后面把每張圖分別存成BMP文件，比如：，，，。哪些是PCB反推原理圖制定

護溝技術與電路板設計寂靜區(qū)相近的一種方法是護溝技術。這種技術是將寂靜區(qū)的分割銅皮去掉，形成一個裸露電路板材料的技術。而橋的概念也由此引申出來：將各個分個區(qū)連接在一起的電源，地和信號走線稱為橋。護溝技術具備抗峰值電壓的沖擊和經典放電保護的承受能力，在一定程度上起到了降低電路板噪聲的作用。在電路板設計中，與隔離區(qū)無關的布線通過護溝時，都會產生RF環(huán)路電流，反而更加影響電路板的性能，這點需要注意?，F(xiàn)在，很多模擬到數字或者數字到模擬的元件在元件內部已經將兩部分的地連接到了一起，典型的就是ADC和DAC器件，這些器件進行分割，要有一個標準的參考地，如果數字信號電流無法有效的回到源頭，就會引起噪聲產生EMI，在原理圖繪制時我們發(fā)現(xiàn)有AGND和DGND的管腳，就是一個性能優(yōu)越的器件，會減小我們的設計難度?？偟膩碚f，將電路按照模塊進行分區(qū)，分區(qū)之間設置明顯的寂靜區(qū)都是為了把電源和地對信號的影響減低到更小，使電路板的噪聲降低到比較低。哪些是PCB反推原理圖制定