拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。第三步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。線繞電阻一般用作大電流限流，阻值不大。綠色電路板克隆發(fā)展趨勢
PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)等等，它是指在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產(chǎn)品PCB文件，電路原理圖等全套技術(shù)資料，然后利用這些資料對產(chǎn)品技術(shù)原理進(jìn)行完整解析和應(yīng)用研究，并通過制板打樣、電路板焊接、組裝等工序來實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品仿制克隆的過程。鯤鵬蕊科技在長達(dá)6年的專項(xiàng)技術(shù)研究中已經(jīng)逐步探索出自己一套獨(dú)特的抄板方法，運(yùn)用業(yè)界較早的掃描工藝技術(shù)、業(yè)界一個(gè)的智能抄板軟件，并整合自身多年專項(xiàng)研究積累的技術(shù)資源，我們專業(yè)提供各種精密PCB抄板與改板服務(wù)。特點(diǎn)電路板克隆工廠直銷對于板上電子元件的布局，必須遵循相關(guān)規(guī)定并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)等等，它是指在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產(chǎn)品PCB文件，電路原理圖等全套技術(shù)資料，然后利用這些資料對產(chǎn)品技術(shù)原理進(jìn)行完整解析和應(yīng)用研究，并通過制板打樣、電路板焊接、組裝等工序來實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品仿制克隆的過程。鯤鵬蕊科技在長達(dá)6年的專項(xiàng)技術(shù)研究中已經(jīng)逐步探索出自己一套獨(dú)特的抄板方法，運(yùn)用業(yè)界**的掃描工藝技術(shù)、業(yè)界***的智能抄板軟件，并整合自身多年專項(xiàng)研究積累的技術(shù)資源，我們專業(yè)提供各種精密PCB抄板與改板服務(wù)。
各類膜（Mask)這些膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。。并且提供專業(yè)的采購配單，及時(shí)找到所需的電子元器件。
PCB圖效果審查PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到更好的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：1、系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者比較好，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時(shí)候需要對信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。2、印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的電路無法和其他電路對接。3、元件在二維、三維空間上有無矛盾。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。4、元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。5、需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。除了功能的驗(yàn)證，還要采購、供應(yīng)商、測試等相關(guān)部門的跟進(jìn).替換電路板克隆批發(fā)
全球芯片市場缺貨，給電子行業(yè)帶來了致命的一擊。綠色電路板克隆發(fā)展趨勢
在 IC設(shè)計(jì)中，往往會(huì)遇到一些難以理解的技術(shù)問題，如： 1、某些 IC的設(shè)計(jì)原理和實(shí)現(xiàn)方法； 2、某一電路或元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)； 3、在一個(gè)電路中，一些元件和連線的具**置； 4、電路中元器件的參數(shù)； 5、電路板上各功能電路之間的相互關(guān)系； 6、電路板上的開關(guān)和接口，包括連接導(dǎo)線和連線； 7、電路板上的元件及連線在印刷過程中，可能產(chǎn)生一些瑕疵； 8、測試設(shè)備等。 這些問題涉及到電路原理、設(shè)計(jì)原理及器件結(jié)構(gòu)，如果設(shè)計(jì)人員對以上內(nèi)容不熟悉，很難很好地解決這些問題，所以對 IC進(jìn)行***是十分必要的。綠色電路板克隆發(fā)展趨勢