第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。比較好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。第四步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用圖像處理軟件將此時的圖片的尺寸轉(zhuǎn)換為原來實物尺寸的38.64倍,再用BMP轉(zhuǎn)PCB軟件進行轉(zhuǎn)換。注意事項:BMP圖像要存儲為黑白格式,不要存儲成其它彩色格式,否則BMP轉(zhuǎn)PROTEL文件軟件無法對其進行轉(zhuǎn)換。如果板上元件不多,采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點,如果元件太多.江蘇綠色原理圖設(shè)計
1.根據(jù)電路圖要求將敷銅片裁剪尺寸。2.將蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,然后根據(jù)電路板大小,將電路圖刻在蠟紙上,然后將蠟紙按紙片大小切下來。將少量涂料和滑石粉調(diào)成稀稠適當?shù)挠×?,用毛刷蘸取印料,均勻地涂在蠟紙上,重復幾次后,印刷板就可以印上電路。這個模版可以重復使用,適合小批量生產(chǎn)。3.將氯酸鉀1克、濃度15%的鹽酸40毫升配制成腐蝕液,涂于電路板需要腐蝕的部位。4.將腐蝕好的印刷板反復用水清洗。要使印刷板干凈,用香蕉水擦去漆面,再洗幾次,不會留下腐蝕液。涂一層松香精,待干燥后打洞。浙江氣動原理圖設(shè)計在電路板制作完成后,需要進行元器件的安裝。
2.尺寸檢查使用二維圖像測量儀器測量孔的位置、長度和寬度,位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔軟的產(chǎn)品,因此接觸測量很容易變形,從而導致測量不準確。二維圖像測量儀已成為比較好的高精度尺寸測量儀。圖像測量儀可在編程后實現(xiàn)自動測量,不僅測量精度高,而且**縮短了測量時間,提高了測量效率。3.在線測試測試方法有幾種,例如針床測試儀和**測試儀。通過電氣性能測試來識別制造缺陷,并測試模擬數(shù)字和混合信號組件,以確保它們符合規(guī)格。主要優(yōu)點是每塊板的測試成本低,強大的數(shù)字和功能測試功能,快速徹底的短路和開路測試,編程固件,高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點是需要測試夾具,編程和調(diào)試時間,夾具制造成本高以及難以使用。
電路板結(jié)構(gòu)
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下:焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔:用于固定電路板。導線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件:用于電路板之間連接的元器件。填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以減小阻抗。電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。 抗振性好:柔性電路板可以適應各種環(huán)境中的振動和沖擊,因此抗振性好。
近年來,隨著科技的不斷進步和市場的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品的需求量不斷增加,電路板作為電子產(chǎn)品的主要組成部分,也得到了廣泛應用。然而,由于技術(shù)更新?lián)Q代的速度加快,電路板設(shè)計也面臨著不斷的挑戰(zhàn)。為了滿足市場需求,提升創(chuàng)新能力與競爭力,電路板反向設(shè)計成為了行業(yè)的熱門話題。電路板反向設(shè)計,顧名思義,是指在已有電路板的基礎(chǔ)上進行逆向思維和設(shè)計,通過對現(xiàn)有電路板的分析和改進,以達到提升性能、降低成本、提高可靠性等目的。這種設(shè)計方法可以有效地解決電路板設(shè)計中的一些難題,提高產(chǎn)品的競爭力。此外,還有多層柔性電路板,其電路層數(shù)可以達到四層以上。浙江氣動原理圖設(shè)計
重量輕:相比于傳統(tǒng)的剛性電路板,柔性電路板重量更輕。江蘇綠色原理圖設(shè)計
在生產(chǎn)過程中常用檢測層偏的方法:目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產(chǎn)板的四角各添加一組同心圓,根據(jù)生產(chǎn)板層偏要求來設(shè)定同心圓之間的間距,在生產(chǎn)過程中通過X-Ray檢查機或X-鉆靶機查看同心的偏移度,來確認其層偏狀。PCB板層偏的產(chǎn)生原因分析:一、內(nèi)層層偏原因內(nèi)層主要是將圖形從菲林上轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上的過程,因此其層偏只會在圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)過程中產(chǎn)生,造成層偏的主要原因有:內(nèi)層菲林漲縮不一致、曝光機對位偏移、人員對位曝光過程中操作不當?shù)纫蛩亍=K綠色原理圖設(shè)計