第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。第三步，用水紗紙將BOTTOMLAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。第四步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖。第九步，用激光打印機(jī)將TO***YER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較是否有誤。如果在靜電能量較大的情況下，靜電放電會(huì)對(duì)接收器件產(chǎn)生極短的過(guò)電壓.平谷區(qū)哪里有電路板克隆

2. 侵入型芯片***的一般過(guò)程侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝（簡(jiǎn)稱(chēng)“開(kāi)蓋”有時(shí)候稱(chēng)“開(kāi)封”，英文為“DECAP”，decapsulation）。有兩種方法可以達(dá)到這一目的：第一種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第一種方法需要將芯片綁定到測(cè)試夾具上，借助綁定臺(tái)來(lái)操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識(shí)和必要的技能外，還需要個(gè)人的智慧和耐心，但操作起來(lái)相對(duì)比較方便，完全家庭中操作。芯片上面的塑料可以用小刀揭開(kāi)，芯片周?chē)沫h(huán)氧樹(shù)脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會(huì)溶解掉芯片封裝而不會(huì)影響芯片及連線。該過(guò)程一般在非常干燥的條件下進(jìn)行，因?yàn)樗拇嬖诳赡軙?huì)侵蝕已暴露的鋁線連接 （這就可能造成***失?。：幽洗黼娐钒蹇寺?注1)：內(nèi)檢是為了檢測(cè)及維修板子線路.

當(dāng)我們抄完P(guān)CB的頂?shù)讓雍?，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內(nèi)層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點(diǎn)是要鋪平，這樣才能磨得均勻。絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來(lái)說(shuō)，藍(lán)牙板幾分鐘就能擦好，內(nèi)存條大概要十幾分鐘；當(dāng)然力氣大，花的時(shí)間會(huì)少一點(diǎn)；力氣小花的時(shí)間就會(huì)多一點(diǎn)。磨板是目前分層用得**普遍的方案，也是**經(jīng)濟(jì)的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實(shí)磨板沒(méi)什么技術(shù)難度，只是有點(diǎn)枯燥，要花點(diǎn)力氣，完全不用擔(dān)心會(huì)把板子磨穿磨到手指頭哦。

PCB抄板是一種常見(jiàn)的電子元器件生產(chǎn)加工工藝，指的是工程師用CAD軟件繪制出PCB電路板后，利用焊錫膏把PCB電路板上的元器件進(jìn)行貼裝。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，有可能會(huì)出現(xiàn)一些特殊情況，如：焊點(diǎn)缺陷、焊料缺失、元器件虛焊等問(wèn)題，此時(shí)工程師需要到PCB工廠進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)抄板，這樣才能把問(wèn)題解決。PCB抄板就是指在PCB生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)特殊情況時(shí)，工程師到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)抄板。一般來(lái)說(shuō)，在進(jìn)行抄板時(shí)需要注意以下幾個(gè)方面：（1）元器件虛焊：當(dāng)電路板中的某些元器件存在虛焊現(xiàn)象時(shí)，在安裝后會(huì)出現(xiàn)元器件接觸不良、短路等問(wèn)題。此時(shí)工程師可以通過(guò)以下方法來(lái)解決：①重新焊接；②將虛焊的元器件更換；③焊盤(pán)與過(guò)孔之間有一層錫膏物質(zhì)，此時(shí)可以將其去除。方案的設(shè)計(jì)是一個(gè)系統(tǒng)的問(wèn)題，我們首先要確定項(xiàng)目的更終要求.

電路原理圖是用來(lái)表達(dá)一個(gè)電路的原理，從元器件的分布、連接關(guān)系、功能原理等方面，將電路的基本結(jié)構(gòu)、基本原理加以清晰地表示出來(lái)。它是在PCB（印刷電路板）上按照電路原理圖的要求，將元器件連接成一個(gè)完整的電路，并將該電路中所使用的全部元器件按功能進(jìn)行分類(lèi)排列，然后按照各元器件之間的邏輯關(guān)系和物理規(guī)律，用符號(hào)和文字表達(dá)出來(lái)。它是電子技術(shù)人員進(jìn)行電路分析、設(shè)計(jì)及調(diào)試工作中**基本的依據(jù)。PCB抄板。是指將PCB設(shè)計(jì)成可實(shí)際生產(chǎn)制造的一種技術(shù)，這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。另外還可以用虛線將每一條引腳與電路板連接起來(lái)。例如：我們可以這樣畫(huà)出原理圖.北京電梯電路板克隆

根據(jù)流程生產(chǎn)，產(chǎn)線上結(jié)束工序。平谷區(qū)哪里有電路板克隆

1、護(hù)溝技術(shù)與電路板設(shè)計(jì)寂靜區(qū)相近的一種方法是護(hù)溝技術(shù)。這種技術(shù)是將寂靜區(qū)的分割銅皮去掉，形成一個(gè)裸露電路板材料的技術(shù)。而橋的概念也由此引申出來(lái)：將各個(gè)分個(gè)區(qū)連接在一起的電源，地和信號(hào)走線稱(chēng)為橋。護(hù)溝技術(shù)具備抗峰值電壓的沖擊和經(jīng)典放電保護(hù)的承受能力，在一定程度上起到了降低電路板噪聲的作用。在電路板設(shè)計(jì)中，與隔離區(qū)無(wú)關(guān)的布線通過(guò)護(hù)溝時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生RF環(huán)路電流，反而更加影響電路板的性能，這點(diǎn)需要注意。現(xiàn)在，很多模擬到數(shù)字或者數(shù)字到模擬的元件在元件內(nèi)部已經(jīng)將兩部分的地連接到了一起，典型的就是ADC和DAC器件，這些器件進(jìn)行分割，要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的參考地，如果數(shù)字信號(hào)電流無(wú)法有效的回到源頭，就會(huì)引起噪聲產(chǎn)生EMI，在原理圖繪制時(shí)我們發(fā)現(xiàn)有AGND和DGND的管腳，就是一個(gè)性能優(yōu)越的器件，會(huì)減小我們的設(shè)計(jì)難度?？偟膩?lái)說(shuō)，將電路按照模塊進(jìn)行分區(qū)，分區(qū)之間設(shè)置明顯的寂靜區(qū)都是為了把電源和地對(duì)信號(hào)的影響減低到后小，使電路板的噪聲降低到比較低。平谷區(qū)哪里有電路板克隆