UCC28084穩(wěn)壓IC的說明
UCC38083/4/5/6穩(wěn)壓IC是一系列BiCMOS脈寬調(diào)制（PWM）控制器，用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開關(guān)電源。雙輸出級配置為推拉拓?fù)?。兩個輸出都使用切換觸發(fā)器以振蕩器頻率的一半進(jìn)行切換。兩個輸出之間的死區(qū)時(shí)間通常為110ns，將每個輸出的占空比限制在50%以下。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38085穩(wěn)壓IC設(shè)備的開啟/關(guān)閉閾值為12.5 V/8.3 V，而UCC38084穩(wěn)壓IC和UCC38086穩(wěn)壓IC的開啟/關(guān)閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個設(shè)備均采用8針TSSOP（PW）、8針SOIC（D）和8針PDIP（P）封裝。
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設(shè)計(jì)低 EMI 電源-穩(wěn)壓IC
探索這個綜合培訓(xùn)系列，了解更多關(guān)于 EMI 的基礎(chǔ)知識、有助于減少排放的各種技術(shù)等
隨著電子系統(tǒng)變得越來越密集和互連，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮因素。EMI 不再是事后的想法，因?yàn)樗锌赡茉谠O(shè)計(jì)階段后期造成重大挫折，耗費(fèi)時(shí)間和金錢。
TI 提供多種功能和技術(shù)來減輕所有相關(guān)頻段中的 EMI。我們的設(shè)備和技術(shù)不僅可以幫助設(shè)計(jì)人員改進(jìn)濾波器尺寸和成本，還可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間和復(fù)雜性。
為了幫助您設(shè)計(jì)更高效的電源以滿足 EMI 要求，請從我們的綜合培訓(xùn)系列開始，我們首先提供 EMI 的基礎(chǔ)知識，然后深入了解特定的 IC 和封裝創(chuàng)新、有關(guān)外部組件選擇和布局的設(shè)計(jì)技巧以及以特定應(yīng)用的 EMI 主題結(jié)束。
本培訓(xùn)系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過 IC 和封裝創(chuàng)新降低 EMI
通過輸入濾波器設(shè)計(jì)、PCB 和 BOM 優(yōu)化降低 EMI
特定應(yīng)用的 EMI 注意事項(xiàng)
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圖10顯示了時(shí)域中的DRSS調(diào)制剖面，三角形包絡(luò)瞄準(zhǔn)較低的RBW，疊加偽隨機(jī)序列瞄準(zhǔn)較高的RBW。
穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
圖11顯示了LM5156-Q1的傳導(dǎo)發(fā)射性能，LM5156-Q1是一種非同步boost控制器，有無DRS。您可以看到150 kHz至30 MHz頻段以及30至108 MHz頻段的頻譜峰值***降低，這是CISPR 25汽車標(biāo)準(zhǔn)的兩個關(guān)鍵頻段。LM5157-Q1非同步boost轉(zhuǎn)換器還具有DRS功能，并實(shí)現(xiàn)類似的性能。
擴(kuò)頻技術(shù)適用于非隔離拓?fù)浜透綦x拓?fù)洌驗(yàn)檫@兩種拓?fù)涞腅MI源相似，而頻率擴(kuò)展提供了相同的好處。
帶集成變壓器的UCC12040和UCC12050隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器能夠通過CISPR 32 B級EMI測試限值，部分原因是內(nèi)部擴(kuò)頻技術(shù)。
TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運(yùn)行開關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時(shí)使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設(shè)備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排。通過優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場位于對稱回路內(nèi)，從而將對附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低。平行輸入路徑進(jìn)一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴(yán)格的FM頻段，如下圖17所示。
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穩(wěn)壓IC-帶導(dǎo)線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊，適用于需要高達(dá)42V輸入電壓的應(yīng)用。
?單個外露底部?
支持5-V、12-V和24-V導(dǎo)軌
?輸出電流高達(dá)10A
?輸出電流高達(dá)10A
穩(wěn)壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小。
?帶集成蓋和電感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740
?*帶集成電感器：如TPS82084/85（6-V輸入）和TPS82130/40/50（17-V輸入）
?**功耗，如TPS82740，只有360nAIQ（運(yùn)行）
?LMZM23601比較高36-V輸入
TI的電源模塊包括實(shí)現(xiàn)DC/DC電源解決方案，可簡化設(shè)計(jì)、減少解決方案大小并縮短開發(fā)時(shí)間。產(chǎn)品的電壓高達(dá)60V，電流高達(dá)50A。
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TI穩(wěn)壓IC的EMI不再是事后諸葛亮，因?yàn)樗锌赡茉谠O(shè)計(jì)階段后期造成重大挫折，這將耗費(fèi)時(shí)間和金錢。
開關(guān)電源（SMPS）是現(xiàn)代技術(shù)中**普遍的電路之一，在大多數(shù)應(yīng)用中，它比線性穩(wěn)壓器的效率有了極大的提高。
但這種效率是有代價(jià)的，因?yàn)殚_關(guān)電源中的功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的開關(guān)使其
是電磁干擾的主要來源，而電磁干擾反過來又會影響可靠性。EMI主要來自不連續(xù)的輸入電流、開關(guān)節(jié)點(diǎn)上的快速轉(zhuǎn)換率、，
以及功率環(huán)路中寄生電感引起的沿開關(guān)邊緣的附加振鈴。
下頁的圖1說明了這些元素中的每一個如何使用buck轉(zhuǎn)換器拓?fù)湓诓煌念l帶中表現(xiàn)出來。
例如。隨著壓力的增加，增加開關(guān)頻率以減小尺寸和成本，并增加轉(zhuǎn)換率以提高
效率、電磁干擾問題加劇。因此，有必要結(jié)合具有成本效益且易于集成的EMI緩解技術(shù)不要影響電源設(shè)計(jì)。
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