真回轉(zhuǎn)率控制
盡管有上述技術，在一些設計中，高頻EMI（60至250 MHz）可能仍不在規(guī)定的標準限值范圍內(nèi)。為了通過行業(yè)標準，減輕和提高裕度的一種方法是使用與開關轉(zhuǎn)換器的啟動電容串聯(lián)的電阻器。使用電阻器可以降低開關邊緣轉(zhuǎn)換率，從而降低EMI，但會帶來效率降低的預期損失。
LM61440-Q1和LM62440-Q1等開關轉(zhuǎn)換器的設計使得可以使用電阻器來選擇高側FET驅(qū)動器在開啟期間的強度。如下頁圖22所示，通過RBOOT引腳（teal虛線環(huán)）的電流被倍增，并從CBOOT（紅色虛線）穿過，以打開高壓側功率MOSFET。通過這樣做，電阻器可以控制轉(zhuǎn)換速率，但不會遭受串聯(lián)啟動電阻器運行大部分電流時發(fā)生的效率損失。當RBOOT對CBOOT短路時，上升時間很快；開關節(jié)點諧波在高于150 MHz之前不會衰減。如果CBOOT和RBOOT通過700Ω保持連接，則在將13.5 V轉(zhuǎn)換為5 V時，回轉(zhuǎn)時間將增加到10 ns。此緩慢上升時間可使開關節(jié)點諧波中的能量在大多數(shù)情況下在50 MHz附近衰減。
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減少低頻發(fā)射的創(chuàng)新-穩(wěn)壓IC技術專題
讓我們看看TI在構建其轉(zhuǎn)換器和控制器時使用的一些技術，以解決效率、EMI、尺寸和成本等基本權衡問題。
擴頻-穩(wěn)壓IC技術專題
擴頻利用能量守恒原理，通過在多個頻率上傳播能量來減少EMI峰值。然而，峰值敏感電路“看到”的能量可能不會減少；這取決于敏感電路的帶寬與方法之間的關系頻率調(diào)制。測量EMI時，頻譜分析儀充當敏感電路，行業(yè)標準設置分辨率
帶寬（RBW）。因此，以***的方式對目標標準進行頻率調(diào)制非常重要。一般的經(jīng)驗法則是，調(diào)制頻率fm大約等于目標RBW，擴展帶寬ΔfC約為±5%至±10%。
圖10顯示了時域中的DRSS調(diào)制剖面，三角形包絡瞄準較低的RBW，疊加偽隨機序列瞄準較高的RBW。
穩(wěn)壓IC技術專題
圖11顯示了LM5156-Q1的傳導發(fā)射性能，LM5156-Q1是一種非同步boost控制器，有無DRS。您可以看到150 kHz至30 MHz頻段以及30至108 MHz頻段的頻譜峰值***降低，這是CISPR 25汽車標準的兩個關鍵頻段。LM5157-Q1非同步boost轉(zhuǎn)換器還具有DRS功能，并實現(xiàn)類似的性能。
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擴頻技術適用于非隔離拓撲和隔離拓撲，因為這兩種拓撲的EMI源相似，而頻率擴展提供了相同的好處。
帶集成變壓器的UCC12040和UCC12050隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器能夠通過CISPR 32 B級EMI測試限值，部分原因是內(nèi)部擴頻技術。
低靜態(tài)電流（IQ）-穩(wěn)壓IC趨勢知識
在不影響電池操作系統(tǒng)的系統(tǒng)性能的情況下延長電池和保質(zhì)期，在空載或輕載條件下實現(xiàn)高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時嚴格調(diào)節(jié)輸出。
憑借TI的**智商技術和產(chǎn)品組合，您可以比較大限度地延長電池運行時間，并在下一次設計中實現(xiàn)低功耗。
低待機功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓撲延長電池運行時間
快速響應時間
?通過快速喚醒電路和自適應偏置增強系統(tǒng)功能，以提高動態(tài)響應時間，同時保持**靜態(tài)功耗
小外形尺寸
?應用程序支持模具和封裝尺寸，無需通過TI的**電路技術，降低靜態(tài)功耗。
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TI穩(wěn)壓IC-減少高頻發(fā)射的創(chuàng)新
到目前為止，我們描述的EMI緩解技術通常會減少低頻發(fā)射（<30 MHz），相應減少所需的無源濾波量以及相關的尺寸、體積和成本效益。現(xiàn)在，讓我們看看設計用于緩解高頻發(fā)射（>30 MHz）的技術。
火棒? 包裹
減少高頻發(fā)射的主要方法之一是非常小化功率回路電感。TI的降壓轉(zhuǎn)換器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片（熱棒）封裝，有助于降低功率回路電感，進而減少開關節(jié)點振鈴。
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特克集團，2013-11-01正式啟動，成立了集成電路，芯片，IC，二三極管等幾大市場布局，應對行業(yè)變化，順應市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進而提升TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產(chǎn)業(yè)的進步。旗下TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位，品牌價值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。我們強化內(nèi)部資源整合與業(yè)務協(xié)同，致力于集成電路，芯片，IC，二三極管等實現(xiàn)一體化，建立了成熟的集成電路，芯片，IC，二三極管運營及風險管理體系，累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗，擁有一大批專業(yè)人才。深圳市特克電子技術有限公司業(yè)務范圍涉及包括意法ST、鉭電容AVX、德州儀器TI、微芯Microchip、美臺Diodes、安森美ON、特克TTESEMI、恩智浦NXP、亞德諾ADI、美信Maxim、英飛凌Infineon、力特Littelfuse、威世VISHAY、安世半導體Nexperia、瑞薩電子Renesas、Micron、凌云邏輯Cirrus Logic、萬代AOS、英特矽爾Intersil、賽靈思XILINX等等超過30余品牌等多個環(huán)節(jié)，在國內(nèi)電子元器件行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢。在集成電路，芯片，IC，二三極管等領域完成了眾多可靠項目。