目前芳綸產(chǎn)品主要包括聚間苯二甲酰間苯二胺纖維(簡稱間位芳綸)、聚對苯二甲酰對苯二胺纖維（簡稱對位芳綸）和雜環(huán)芳香族聚酰胺纖維（簡稱芳綸Ⅲ）等品種。間位芳綸具有優(yōu)異的耐熱性(分解溫度>400℃)、耐焰性(極限氧指數(shù)>29％)、良好的紡織加工性和絕緣性能，是航空航天、**、交通運輸、電子、環(huán)保、個體防護等領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)材料。對位芳綸的表示是美國杜邦公司產(chǎn)的凱夫拉，主要優(yōu)點是大強度、高模量、耐高溫、耐酸堿。間位芳綸大多用于防火材料，對位芳綸大多用于防彈衣、防割手套等防止機械損害的方面。芳綸纖維走過了由戰(zhàn)略物資向民用物資過渡的歷程，價格也降低了將近一半。東莞復(fù)合材料價格

芳綸為本質(zhì)阻燃、纖維強力高、鹵素含量低、服用性能好，阻燃效果好、在阻燃服裝領(lǐng)域應(yīng)用普遍。芳香族聚酰胺纖維，以其輕質(zhì)、阻燃、耐溫、絕緣、抗輻射、大強度、高彈性模量等優(yōu)異特性，成為關(guān)系到**安全和國民經(jīng)濟的重要戰(zhàn)略物資，是**裝備、**阻燃防護及防彈裝備和國家骨干裝備制造的關(guān)鍵材料，還可普遍應(yīng)用于能源、交通、化工、電子、建筑等行業(yè)的安全防護、環(huán)保過濾、結(jié)構(gòu)增強和電氣絕緣。全球各發(fā)達國家高度重視芳綸的研究和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。東莞復(fù)合材料價格芳綸纖維具有超度、高模量和耐高溫、耐酸耐堿、重量輕等優(yōu)良性能。

芳綸特點：1、良好的機械特性。間位芳綸是一種柔性高分子，斷裂強度高于普通滌綸、棉、尼龍等，伸長率較大，手感柔軟，可紡性好，可生產(chǎn)成不同纖度、長度的短纖維和長絲，在一般紡織機械制成不同紗支織成面料、無紡布，經(jīng)過后整理，滿足不同領(lǐng)域的防護服裝的要求。2、穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)。間位芳綸具有優(yōu)異的耐大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)的性能，可耐大多數(shù)高濃度的無機酸，常溫下耐堿性能好。3、耐輻射性。間位芳綸的耐輻射性能十分優(yōu)異。例如在1.2×10-2w/in2紫外線和1.72×108rads的γ射線的長時間照射下，其強度仍保持不變。4、耐久性。間位芳綸優(yōu)良的耐摩擦和耐化學(xué)品性能，經(jīng)過100次洗滌后，用紐士達®間位芳綸加工的布料撕破強力仍可以達到原強力的85%以上。

芳綸1313介電常數(shù)很低，固有的介電強度使其在高溫、低溫、高濕條件下均能保持優(yōu)良的電絕緣性，用其制備的絕緣紙耐擊穿電壓可達到10萬伏/㎜，是全球公認(rèn)的絕緣材料。杰出的化學(xué)穩(wěn)定性。芳綸1313是由酰胺鍵連接芳基所構(gòu)成的線型大分子，其晶體中，氫鍵在兩個平面內(nèi)排列成三維結(jié)構(gòu)，這種較強的氫鍵作用使得其化學(xué)結(jié)構(gòu)異常穩(wěn)定，可耐大多高濃無機酸及其它化學(xué)品的腐蝕、抗水解作用和蒸汽腐蝕。優(yōu)良的機械特性。芳綸1313系柔性高分子材料，低剛度高伸長特性使之具備與普通纖維相同的可紡性，可用常規(guī)紡機加工成各種織物或無紡布，而且耐磨抗撕裂，適用范圍十分。對位芳綸：普遍應(yīng)用于防彈衣、防彈頭盔、搜排爆服和**作訓(xùn)服等個體防護裝備。

芳綸漿粕通常只需添加少于10%的漿粕，得到產(chǎn)品的強度相當(dāng)于50-60%石棉纖維增強的產(chǎn)品。用于增強摩擦、密封材料等制成品，可作為石棉的替代品用于摩擦密封材料，高性能耐熱絕緣紙以及增強復(fù)合材料。芳綸紗是一種高模量芳綸紗，適用于ADSS光纜，非金屬光纜和室內(nèi)光纜。芳綸紗具有密度小，拉伸模量非常高，斷裂強度較高和斷裂延伸率較低等特殊的性能；在較高的溫度下，能保持固有的穩(wěn)定性，非常低收縮率，較低的蠕變以及非常高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，另外具有較高的抗腐蝕性能，不導(dǎo)電，除了強酸和強堿外，具有較強的抗化學(xué)必能，是優(yōu)越的光纜加強單元材料。對位芳綸可用作增強材料、光纜補強材料、防護材料、摩擦材料、高性能復(fù)合材料等。云浮阻燃纖維代理商

對位芳綸：因防護效果明顯，被譽為“較終防彈材料”。東莞復(fù)合材料價格

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，作為電子信息產(chǎn)品基材的印刷電路板也朝著輕、薄、小和高密度方向發(fā)展。且陶瓷與玻璃纖維樹脂基體線膨脹系數(shù)相差較大，在熱脹冷縮的作用下會引發(fā)開裂，而芳綸與樹脂復(fù)合制成的層壓基板與陶瓷的線膨脹系數(shù)匹配度較高，可制作工業(yè)用特種印刷電路板，具有質(zhì)量小、強力高、耐形變性好、介電常數(shù)低等優(yōu)點，且有利于電子設(shè)備的小型化和輕質(zhì)化。由于芳綸纖維具有的低介電損耗系數(shù)和介電常數(shù)，它更適合于高速電路傳輸。它在纖維方向負(fù)的介電常數(shù)，可使整個基板的線膨脹系數(shù)降到3~7ppm/℃，減少了陶瓷多層封裝電路板開裂的可能性，同時還比相同的玻璃纖維復(fù)合材料基板輕20%左右。東莞復(fù)合材料價格

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