XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān)，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長，一般Cu靶為1.54埃K：常數(shù)（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同不，然后可以在DIFFRAC.EVA中顯示結(jié)果。杭州薄膜略入射測試檢測分析

對于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進行殘余應(yīng)力和織構(gòu)測量。通過消除樣品表面的拉應(yīng)力或引起壓應(yīng)力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構(gòu)，可顯著增強其特性。這兩種技術(shù)在優(yōu)化制造法（例如增材制造）領(lǐng)域也占有一席之地。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。杭州失配檢測分析在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品進行XRR分析，測定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟，對此，D8 DISCOVER具有高通量篩選功能。

二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學(xué)性質(zhì)不活潑，且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數(shù)等獨特的物理化學(xué)性質(zhì)，使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結(jié)構(gòu)主要有三種晶型：單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結(jié)構(gòu)對應(yīng)的物理化學(xué)性質(zhì)有較大區(qū)別，X射線衍射是區(qū)分二氧化鋯晶型的主要手段之一。同時利用先進的Rietveld方法可對二氧化鋯多晶型樣品進行快速定量分析。實例二氧化鋯多晶型定性分析左插圖：微量的二氧化鋯單斜相右插圖：二氧化鋯四方相和立方相區(qū)分明顯在DIFFRAC.TEXTURE中，使用球諧函數(shù)和分量方法，生成極圖、取向分布函數(shù)（ODF）和體積定量分析。上海購買XRD衍射儀

可在數(shù)秒內(nèi)，輕松從先焦點切換到點焦點，從而擴大應(yīng)用范圍，同事縮短重新匹配的時間。杭州薄膜略入射測試檢測分析

D8DISCOVER應(yīng)用范圍材料研究殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了技術(shù)超過的組件，可為您帶來較好的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：定性相分析和結(jié)構(gòu)測定微米應(yīng)變和微晶尺寸分析應(yīng)力和織構(gòu)分析粒度和粒度分布測定使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析倒易空間掃描杭州薄膜略入射測試檢測分析