3C 產(chǎn)品的微型化趨勢對材料的成型工藝提出挑戰(zhàn)，明德 POK 板通過創(chuàng)新工藝實現(xiàn)突破。公司開發(fā)的微注塑成型技術，可加工小尺寸 0.2mm 的齒輪結構，成型周期縮短至 30 秒以內(nèi)，某智能手表廠商采用 POK 板制造表冠調(diào)節(jié)齒輪，精度達 IT7 級，通過 10 萬次旋轉測試無磨損，助力手表厚度壓縮至 9.5mm。在 AR 眼鏡領域，POK 板用于制造光學模組支架，通過納米涂層技術使表面反射率＜0.5%，同時材料熱膨脹系數(shù)（CTE）低至 4.5×10??/℃，與光學玻璃（CTE=3.2×10??/℃）匹配良好，有效解決溫度變化導致的光學偏移問題，某 AR 眼鏡品牌應用后，圖像穩(wěn)定性提升 40%，用戶眩暈感降低 35%。實驗室中，POK 板用于放置化學試劑容器，其耐化學性確保了自身穩(wěn)定，不與試劑發(fā)生不良反應。北京韓國曉星POK板板材

    對于化工行業(yè)而言，東莞市明德塑膠制品有限公司的 POK 板是抵御化學腐蝕的堅固防線。POK 板對各類強酸強堿、有機溶劑以及腐蝕性氣體具有極強的耐受性，在化工反應釜內(nèi)襯、管道、閥門密封墊片等部件制造中，能夠有效保護設備免受化學物質(zhì)侵蝕，延長設備使用壽命，降低維修成本。其高阻隔性能還能防止化工產(chǎn)品在儲存與運輸過程中發(fā)生泄漏，保障生產(chǎn)安全與環(huán)境安全。此外，POK 板的耐溫性能使其能夠適應化工生產(chǎn)中的高溫、低溫工況。明德塑膠憑借專業(yè)的技術團隊與先進生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出高質(zhì)量的 POK 板，滿足化工行業(yè)對耐腐蝕材料的嚴苛要求，助力化工企業(yè)實現(xiàn)安全生產(chǎn)與綠色發(fā)展。福建定制POK板批發(fā)展覽展示的道具制作，POK 板可塑造多樣造型，且其耐沖擊性允許一定程度的搬運碰撞。

    東莞市明德塑膠制品有限公司的 POK 板，在航空航天領域展現(xiàn)出巨大應用潛力。其優(yōu)異的綜合性能，包括度、低密度、耐高溫、耐輻射等，完全滿足航空航天設備對材料的嚴苛要求?？捎糜谥圃祜w機內(nèi)飾壁板、衛(wèi)星天線反射面基板、火箭發(fā)動機隔熱罩等部件，在減輕設備重量的同時，確保部件在極端環(huán)境下的可靠性與穩(wěn)定性。例如，使用明德 POK 板制作的飛機客艙裝飾板，既能保證美觀與舒適性，又能有效降低飛機的整體重量，實現(xiàn)節(jié)能減排。此外，POK 板的抗疲勞性能使其在航空航天設備的長期運行中保持穩(wěn)定。明德塑膠不斷加大研發(fā)投入，提升 POK 板性能，為我國航空航天事業(yè)發(fā)展貢獻力量。

針對電子電器行業(yè)對材料絕緣性與加工精度的高要求，明德塑膠 POK 板展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。其體積電阻率達 1×101?Ω?cm，介電常數(shù)只 3.2（1MHz），是理想的高頻絕緣材料，被用于 5G 基站射頻模塊支撐件。在精密加工方面，POK 板具有低吸水率（0.5%）和穩(wěn)定的尺寸精度，加工公差可控制在 ±0.02mm，某連接器廠商采用 POK 板加工微型端子模具，產(chǎn)品良品率從 85% 提升至 98%，同時因材料摩擦系數(shù)低（0.22），模具損耗降低 50%，很大程度提升生產(chǎn)效率。公司POK板庫存充足，歡迎咨詢。

POK板在醫(yī)療器械領域中也有著較廣的應用。由于其耐沖擊性和耐化學性，POK板常被用作醫(yī)療器械的外殼材料。它可以有效地抵御外界的沖擊和化學腐蝕，保護醫(yī)療器械的內(nèi)部元件不受損壞。此外，POK板還可以用于醫(yī)療器械的配件，如手柄、支架等，其高耐磨損性能可以延長使用壽命，提高醫(yī)療器械的可靠性和安全性。POK板在體育設施領域中也有著較廣的應用。由于其耐沖擊性和耐化學性，POK板常被用作體育設施的表面材料。它可以有效地抵御外界的沖擊和化學腐蝕，保護體育設施的表面不受損壞。此外，POK板還可以用于體育設施的配件，如座椅、圍欄等，其高耐磨損性能可以延長使用壽命，提高體育設施的耐久性和安全性。歡迎進入明德塑膠制品的官網(wǎng)了解更多！POK板的機械強度高，能夠承受較大的拉伸和壓縮力。北京韓國曉星POK板原料

POK板的表面光滑平整，易于清潔和維護，能夠保持良好的外觀。北京韓國曉星POK板板材

    半導體制造的超凈環(huán)境中，明德 POK 板通過精密控制實現(xiàn)微污染防控。生產(chǎn)車間采用十級超凈間（ISO 4 級），并在擠出環(huán)節(jié)增加熔噴布過濾裝置（過濾精度 0.1μm），使 POK 板的顆粒物污染（≥0.1μm）＜100 個 /ft3，某晶圓廠采用該材料制造光刻機承載平臺，配合磁流變拋光技術，表面粗糙度 Ra≤0.05μm，滿足 EUV 光刻機的超高精度需求。在半導體封裝環(huán)節(jié)，POK 板制作的引線框架載體，通過真空鍍膜技術沉積 50nm 厚金層，鍵合拉力達 5g 以上，較傳統(tǒng)陶瓷載體成本降低 60%，助力某封測企業(yè)實現(xiàn)先進封裝技術的國產(chǎn)化突破。北京韓國曉星POK板板材