3C 產(chǎn)品的微型化趨勢對材料的成型工藝提出挑戰(zhàn),明德 POK 板通過創(chuàng)新工藝實現(xiàn)突破。公司開發(fā)的微注塑成型技術,可加工小尺寸 0.2mm 的齒輪結構,成型周期縮短至 30 秒以內(nèi),某智能手表廠商采用 POK 板制造表冠調(diào)節(jié)齒輪,精度達 IT7 級,通過 10 萬次旋轉測試無磨損,助力手表厚度壓縮至 9.5mm。在 AR 眼鏡領域,POK 板用于制造光學模組支架,通過納米涂層技術使表面反射率<0.5%,同時材料熱膨脹系數(shù)(CTE)低至 4.5×10??/℃,與光學玻璃(CTE=3.2×10??/℃)匹配良好,有效解決溫度變化導致的光學偏移問題,某 AR 眼鏡品牌應用后,圖像穩(wěn)定性提升 40%,用戶眩暈感降低 35%。實驗室中,POK 板用于放置化學試劑容器,其耐化學性確保了自身穩(wěn)定,不與試劑發(fā)生不良反應。北京韓國曉星POK板板材
對于化工行業(yè)而言,東莞市明德塑膠制品有限公司的 POK 板是抵御化學腐蝕的堅固防線。POK 板對各類強酸強堿、有機溶劑以及腐蝕性氣體具有極強的耐受性,在化工反應釜內(nèi)襯、管道、閥門密封墊片等部件制造中,能夠有效保護設備免受化學物質(zhì)侵蝕,延長設備使用壽命,降低維修成本。其高阻隔性能還能防止化工產(chǎn)品在儲存與運輸過程中發(fā)生泄漏,保障生產(chǎn)安全與環(huán)境安全。此外,POK 板的耐溫性能使其能夠適應化工生產(chǎn)中的高溫、低溫工況。明德塑膠憑借專業(yè)的技術團隊與先進生產(chǎn)工藝,生產(chǎn)出高質(zhì)量的 POK 板,滿足化工行業(yè)對耐腐蝕材料的嚴苛要求,助力化工企業(yè)實現(xiàn)安全生產(chǎn)與綠色發(fā)展。福建定制POK板批發(fā)展覽展示的道具制作,POK 板可塑造多樣造型,且其耐沖擊性允許一定程度的搬運碰撞。
東莞市明德塑膠制品有限公司的 POK 板,在航空航天領域展現(xiàn)出巨大應用潛力。其優(yōu)異的綜合性能,包括度、低密度、耐高溫、耐輻射等,完全滿足航空航天設備對材料的嚴苛要求??捎糜谥圃祜w機內(nèi)飾壁板、衛(wèi)星天線反射面基板、火箭發(fā)動機隔熱罩等部件,在減輕設備重量的同時,確保部件在極端環(huán)境下的可靠性與穩(wěn)定性。例如,使用明德 POK 板制作的飛機客艙裝飾板,既能保證美觀與舒適性,又能有效降低飛機的整體重量,實現(xiàn)節(jié)能減排。此外,POK 板的抗疲勞性能使其在航空航天設備的長期運行中保持穩(wěn)定。明德塑膠不斷加大研發(fā)投入,提升 POK 板性能,為我國航空航天事業(yè)發(fā)展貢獻力量。
針對電子電器行業(yè)對材料絕緣性與加工精度的高要求,明德塑膠 POK 板展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。其體積電阻率達 1×101?Ω?cm,介電常數(shù)只 3.2(1MHz),是理想的高頻絕緣材料,被用于 5G 基站射頻模塊支撐件。在精密加工方面,POK 板具有低吸水率(0.5%)和穩(wěn)定的尺寸精度,加工公差可控制在 ±0.02mm,某連接器廠商采用 POK 板加工微型端子模具,產(chǎn)品良品率從 85% 提升至 98%,同時因材料摩擦系數(shù)低(0.22),模具損耗降低 50%,很大程度提升生產(chǎn)效率。公司POK板庫存充足,歡迎咨詢。
POK板在醫(yī)療器械領域中也有著較廣的應用。由于其耐沖擊性和耐化學性,POK板常被用作醫(yī)療器械的外殼材料。它可以有效地抵御外界的沖擊和化學腐蝕,保護醫(yī)療器械的內(nèi)部元件不受損壞。此外,POK板還可以用于醫(yī)療器械的配件,如手柄、支架等,其高耐磨損性能可以延長使用壽命,提高醫(yī)療器械的可靠性和安全性。POK板在體育設施領域中也有著較廣的應用。由于其耐沖擊性和耐化學性,POK板常被用作體育設施的表面材料。它可以有效地抵御外界的沖擊和化學腐蝕,保護體育設施的表面不受損壞。此外,POK板還可以用于體育設施的配件,如座椅、圍欄等,其高耐磨損性能可以延長使用壽命,提高體育設施的耐久性和安全性。歡迎進入明德塑膠制品的官網(wǎng)了解更多!POK板的機械強度高,能夠承受較大的拉伸和壓縮力。北京韓國曉星POK板原料
POK板的表面光滑平整,易于清潔和維護,能夠保持良好的外觀。北京韓國曉星POK板板材
半導體制造的超凈環(huán)境中,明德 POK 板通過精密控制實現(xiàn)微污染防控。生產(chǎn)車間采用十級超凈間(ISO 4 級),并在擠出環(huán)節(jié)增加熔噴布過濾裝置(過濾精度 0.1μm),使 POK 板的顆粒物污染(≥0.1μm)<100 個 /ft3,某晶圓廠采用該材料制造光刻機承載平臺,配合磁流變拋光技術,表面粗糙度 Ra≤0.05μm,滿足 EUV 光刻機的超高精度需求。在半導體封裝環(huán)節(jié),POK 板制作的引線框架載體,通過真空鍍膜技術沉積 50nm 厚金層,鍵合拉力達 5g 以上,較傳統(tǒng)陶瓷載體成本降低 60%,助力某封測企業(yè)實現(xiàn)先進封裝技術的國產(chǎn)化突破。北京韓國曉星POK板板材