由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多數(shù)塑料無(wú)法承受的極端條件下表現(xiàn)出色，在許多極端環(huán)境中性能優(yōu)于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一種獨(dú)特且高度穩(wěn)定的線性雜環(huán)聚合物。PBI具有強(qiáng)度高、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、在高壓蒸汽或水中的水解穩(wěn)定性、對(duì)烴類、醇類、弱酸、弱堿、硫化氫、氯化溶劑、油、熱傳導(dǎo)液和許多其他有機(jī)化學(xué)物質(zhì)具有普遍的耐受性。耐高溫性能：Celazole® PBI 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為427℃強(qiáng)度高：地球上任何未填充樹(shù)脂中抗壓強(qiáng)度較高的耐化學(xué)性：在 93℃的機(jī)油中浸泡 30 天后抗拉強(qiáng)度仍為 100%。PBI塑料的強(qiáng)度是PI產(chǎn)品的兩倍。上海PBI核電連接件機(jī)加工

作為一種清潔能源載體，氫氣越來(lái)越受到人們的青睞，而氫氣選擇性膜作為氫氣經(jīng)濟(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，也越來(lái)越受到人們的關(guān)注。H2 主要由化石資源（如天然氣和煤炭）通過(guò)蒸汽重整工藝生產(chǎn)，二氧化碳是主要副產(chǎn)品。基于 PBI 的膜具有出色的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，并具有較高的 H2/CO2 本征選擇性，使其成為 H2 分離技術(shù)的較佳選擇。較近，為了使 PBI 膜更適用于 H2 分離行業(yè)，即提高 H2 的過(guò)選擇性，人們對(duì)聚合物鏈骨架進(jìn)行了改性、聚合物混合、化學(xué)交聯(lián)和加入無(wú)機(jī)填料。PBI高溫分流嘴定制由于其突出的熱穩(wěn)定性，PBI 塑料可用于高溫爐內(nèi)襯材料，提高熱效率。

無(wú)機(jī)顆粒的加入：在過(guò)去的三十年里，為了不斷尋找低成本、高性能且性能更好的膜，人們開(kāi)發(fā)并普遍研究了混合基質(zhì)膜（MMM）。混合基質(zhì)膜基于固-固系統(tǒng)，由嵌入聚合物基質(zhì)的無(wú)機(jī)分散相組成。除了提高機(jī)械強(qiáng)度外，MMM 還兼具無(wú)機(jī)填料的選擇性和有機(jī)聚合物的易加工性。二氧化硅、分子篩、沸石、活性炭和碳納米管是目前用作 MMM 填料的材料。特別是沸石，具有不同的化學(xué)成分、顆粒尺寸和紋理特征，是經(jīng)常被研究的納米多孔填料。然而，由于聚合物與無(wú)機(jī)物的相容性較差，這些填料通常會(huì)在 MMM 中造成空隙或缺陷，從而導(dǎo)致膜選擇性的明顯降低。沸石咪唑框架（ZIF）是一種通過(guò)分子自組裝制成的金屬有機(jī)框架（MOF），其中咪唑衍生物與四面體配位的陽(yáng)離子（通常是鋅或鈷）相連接。除了具有高熱穩(wěn)定性外，咪唑官能團(tuán)的存在還使這一類材料成為基于 PBI 的 MMM 的較佳選擇，因?yàn)樘盍吓c PBI 基質(zhì)之間存在良好的連接（咪唑基團(tuán)）；因此，膜基質(zhì)中的缺陷可以得到緩解。

開(kāi)裂或起泡：雖然這種情況并不常見(jiàn)，但當(dāng) PBI 部件吸附了水分時(shí)，劇烈的環(huán)境沖擊可能會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的部件損壞。當(dāng)含水分的 PBI 部件經(jīng)歷溫度和/或壓力的急劇變化時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)這種情況。例如，一個(gè)在環(huán)境溫度和壓力下含水量為 4% 的部件，如果被置于 300C 的全真空環(huán)境中，可能會(huì)因水分逸出而開(kāi)裂或起泡。同樣，一個(gè)在蒸汽中飽和的 PBI 部件，在快速減壓后可能會(huì)開(kāi)裂或起泡。為避免出現(xiàn)這些情況，用戶必須了解如何儲(chǔ)存和干燥 PBI 部件，并應(yīng)參考本指南。PBI 塑料可制成薄膜，用于電子顯示、光學(xué)等領(lǐng)域，發(fā)揮其獨(dú)特性能。

PBI涂層設(shè)備：涂層是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂機(jī)上生產(chǎn)的，而噴涂和封裝則使用 Daetec 設(shè)計(jì)的定制工具。計(jì)量數(shù)據(jù)由 XP-1 觸針輪廓儀、AFP-200 原子力輪廓儀和 Xi-100 光學(xué)輪廓儀生成。在適用的情況下，設(shè)備設(shè)置包括 5 毫克觸筆負(fù)載、較小 4 毫米距離和 0.5 毫米/秒的速度。對(duì)于清潔測(cè)試，使用點(diǎn)和環(huán)觸點(diǎn)的 Hg 探針（型號(hào) 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 測(cè)量系統(tǒng)支持，具有 I-V 繪圖程序 @ 10 mv 步長(zhǎng)從 0-1V [11]。生成典型的 I-V 圖來(lái)比較趨勢(shì)并研究保護(hù)膜的擊穿電壓。用于材料表征的分析設(shè)備包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射線光譜 (EDS)、帶 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 檢測(cè)器、ZnSe 涂層附件、Perkin-Elmer）。改良的脫氣熱重測(cè)試方法是通過(guò)典型的實(shí)驗(yàn)室規(guī)模（+/- 0.1mg）進(jìn)行的。UV 固化設(shè)備包括 Intelli-Ray 400 微處理器控制的光固化系統(tǒng)。PBI塑料是現(xiàn)有工程塑料中強(qiáng)度較高的產(chǎn)品。江蘇PBI分析儀器測(cè)試頭機(jī)加工

憑借其優(yōu)異的抗氧化性能，PBI 塑料在長(zhǎng)期使用中不易變質(zhì)。上海PBI核電連接件機(jī)加工

PBI聚合物的TGA曲線顯示熱阻在空氣中>500℃，在N2中>600℃。純 PBI 聚合物的特性如右表所示。這些值表示聚合物的“整體”特性。對(duì)于涂層來(lái)說(shuō)，其性能可能會(huì)有所不同，具體取決于厚度和基材。PBI 共混物的示例如圖 4 所示，其中 PBI 與聚醚酮酮 (PEKK) 共混。這些共混物的研究結(jié)果表明混合物的 Tg 表示了主要成分。在 60:40 PBI:PEKK 共混物中，Tg 接近純 PBI 聚合物的 Tg。對(duì)于耐熱性，PBI和PEKK都表現(xiàn)出良好的耐熱性>500℃。PBI 含量 > 80% 的 PBI:PEKK 混合物略有改善。從混合物觀察到的性能來(lái)看，可以在高溫下提高 Tg 并減少重量損失。通過(guò)優(yōu)先以反映大部分 PBI 的方式改變重量百分比，較終混合物開(kāi)始反映相同的特性。上海PBI核電連接件機(jī)加工