在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅(qū)動IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過工業(yè)設計減少主要元器件要求等多重因素驅(qū)動下，2023年COB面板就已實現(xiàn)快速降本降價，目前在P1.2、P1.5等點間距段價格迅速逼近SMD，P0.9點間距段價格已經(jīng)低于SMD。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，價格方面，2024年頭一季度，中國大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中，COB技術(shù)路線的價格下滑幅度較大，市場均價降至2.5萬元/平方米;進而拉動了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個百分點，達到19.9%。輕薄設計，安裝方便，可節(jié)省空間，尤其適合有限空間的場合。陜西展廳COB顯示屏定制

COB顯示屏和LED屏的區(qū)別：顯示效果不同，COB顯示屏因為發(fā)光芯片的集成度高，能夠?qū)崿F(xiàn)更小的像素間距，比如其能夠輕松實現(xiàn)小間距以及微間距（1.0mm以下）的封裝，畫面更加細膩，色彩飽和度以及顯示均勻性更好，不僅適合近距離的觀看，并且還能夠有效的抑制摩爾紋的產(chǎn)生。LED顯示屏使用的SMD封裝，雖然其也能夠提供品質(zhì)的顯示效果，但是受限于技術(shù)，在微間距條件下很難實現(xiàn)封裝，因此在一些極小間距條件下可能會沒有COB細膩，并且點光源的發(fā)光形式可能會造成輕微的顆粒感現(xiàn)象。山東全彩COB顯示屏制造COB顯示屏具有高亮度、高對比度，顯示效果清晰，色彩鮮艷。

COB顯示屏和LED屏的區(qū)別：耐用性與維護成本，正因為COB顯示屏采用整體封裝，對外界環(huán)境的防護性更強，所以故障率很低，維護成本相對較低，經(jīng)測算，死燈率比LED顯示屏低約4到5倍。LED顯示屏雖然也具備一定的耐用性，但其單獨的燈珠結(jié)構(gòu)在惡劣環(huán)境下或受強烈震動時更易受損，維修相對復雜。綜上所述，COB顯示屏與LED顯示屏在技術(shù)實現(xiàn)、顯示效果、耐用性及維護成本等方面有區(qū)別。綜合來說，也是COB顯示屏在各個方面更勝一籌。其實其性能一直好于傳統(tǒng)的SMD封裝的LED屏，但是在推出之初，價格過高讓很多客戶望之卻步。

技術(shù)特點：封裝緊湊：由于將封裝和PCB合并在一起，可以較大程度上減小芯片尺寸，提高集成度，同時優(yōu)化電路設計，降低電路復雜性，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。穩(wěn)定性好：芯片直接焊接在PCB上，因此耐振性和抗沖擊性能好，在高溫、潮濕等惡劣環(huán)境下也能保持穩(wěn)定，延長產(chǎn)品壽命。良好的導熱性：在芯片和PCB之間使用導熱膠，可以有效地提高散熱效果，減小熱量對芯片的影響，提高芯片使用壽命。制造成本低：不需要引腳，省去了制造環(huán)節(jié)中接插件和引腳的一些復雜工藝，降低了制備成本。同時，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，降低人工成本，提高制造效率。指揮中心COB顯示屏具有多畫面拼接功能，實現(xiàn)大面積信息展示。

現(xiàn)在COB顯示屏在屏幕顯示行業(yè)運用越來越多了，客戶也對COB顯示屏有了一個初步的了解，比如知道其顯示效果更好。那么除此之外，COB顯示屏和LED屏的區(qū)別還有哪些呢？為什么使用COB封裝技術(shù)的LED顯示屏能這么受歡迎，我們這里就來解析一下。COB顯示屏和LED屏的區(qū)別主要有4個方面，分別是技術(shù)、顯示效果、防護性、耐用性存在明顯差異。技術(shù)區(qū)別，COB顯示屏采用Chip on Board技術(shù)，將LED發(fā)光芯片直接集成并封裝在PCB基板上，形成整體封裝結(jié)構(gòu)，無支架和透鏡結(jié)構(gòu)，工藝更為精簡。而傳統(tǒng)LED顯示屏則普遍采用SMD封裝技術(shù)，LED發(fā)光芯片被封裝在帶有引腳或焊球的小型器件中，再通過表面貼裝技術(shù)安裝在PCB板上。COB顯示屏廣泛應用于廣告、交通、體育、娛樂等領(lǐng)域。河南節(jié)能COB顯示屏廠家精選

COB顯示屏在低溫環(huán)境下仍能正常工作，適應性強。陜西展廳COB顯示屏定制

隨著科技的進步和市場的需求，SMD封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展，以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封裝技術(shù)，全稱Chip on Board，是一種將芯片直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的封裝技術(shù)。這種技術(shù)主要用于解決LED散熱問題，并實現(xiàn)芯片與電路板的緊密集成。技術(shù)原理：COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。封裝過程中，如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，因此通常會用膠把芯片和鍵合引線包封起來，形成所謂的“軟包封”。陜西展廳COB顯示屏定制