在當(dāng)今快節(jié)奏的生活中，移動(dòng)電源成為了我們不可或缺的電子設(shè)備。芯納推出的移動(dòng)電源SOC更是為我們帶來(lái)了全新的體驗(yàn)。移動(dòng)電源SOC（SystemonChip，系統(tǒng)級(jí)芯片）是一種高度集成的芯片，用于移動(dòng)電源中。它集成了多種功能模塊，包括同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊等。高集成度：將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)芯片上，減少了外部元器件的使用，簡(jiǎn)化了移動(dòng)電源的設(shè)計(jì)。多協(xié)議雙向快充：支持多種充電協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電和雙向充電功能，提高充電效率。電池管理：負(fù)責(zé)電池的充放電管理，包括過(guò)充、過(guò)放保護(hù)，延長(zhǎng)電池壽命。電量計(jì)算和顯示：準(zhǔn)確計(jì)算電池電量，并通過(guò)顯示模塊向用戶展示電量信息。保護(hù)功能：提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓保護(hù)、NTC過(guò)溫保護(hù)、放電過(guò)流保護(hù)、輸出短路保護(hù)等，確保移動(dòng)電源和連接設(shè)備的安全。芯納科技專注代理電源芯片和電子元器件12年。提供的產(chǎn)品和方案包括：移動(dòng)電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等。致力于為合作伙伴帶來(lái)有效增值，為客戶的成長(zhǎng)與發(fā)展竭誠(chéng)服務(wù)，當(dāng)好供求間之橋梁，謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展！高耐壓理電保護(hù)產(chǎn)品、具有低功耗、高過(guò)流精度、小封裝、無(wú)管壓降等特點(diǎn)、支持4.2V~4.5V。南京XBM5773賽芯方案公司

    PCBLayout參考---兩顆芯片并聯(lián)兩個(gè)同型號(hào)的鋰電保護(hù)可以直接并聯(lián)，實(shí)現(xiàn)幾乎是直接翻倍的帶載能力，降低內(nèi)阻，提高效率，但布板清注意：①兩個(gè)芯片盡量對(duì)稱，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM盡量大面積鋪地，減小布線內(nèi)阻和加強(qiáng)散熱。③，每片鋰電保護(hù)IC都需要一個(gè)。100Ω電阻**好共用一顆電阻，并且布的離VDD近些，盡量與兩個(gè)芯片距離差不都。④VDD采樣線可以略長(zhǎng)些，也無(wú)需多粗，但需要繞開(kāi)干擾源-VDD采樣線里面沒(méi)有大電流。PCBLayout參考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封裝較小，PCB板上，封裝焊盤略大一些，避免虛焊。②，走線經(jīng)過(guò)電阻后，先經(jīng)過(guò)電容再到芯片的VDD。③電容的GND盡量短的回到芯片的GND，使整個(gè)電容環(huán)路**小。④芯片的GND（B-）到VM建議預(yù)留一個(gè)C2（）電容位置，C2電容可以提高ESD和抗干擾能力。⑤芯片的EPAD，建議連接芯片的GND（B-）或者懸空。 汕頭XBM4551賽芯現(xiàn)貨芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。

    在當(dāng)今快節(jié)奏的生活中，移動(dòng)電源成為了我們不可或缺的電子設(shè)備。芯納推出的移動(dòng)電源SOC更是為我們帶來(lái)了全新的體驗(yàn)。移動(dòng)電源SOC（SystemonChip，系統(tǒng)級(jí)芯片）是一種高度集成的芯片，用于移動(dòng)電源中。它集成了多種功能模塊，包括同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊等。高集成度：將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)芯片上，減少了外部元器件的使用，簡(jiǎn)化了移動(dòng)電源的設(shè)計(jì)。多協(xié)議雙向快充：支持多種充電協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)充電和雙向充電功能，提高充電效率。電池管理：負(fù)責(zé)電池的充放電管理，包括過(guò)充、過(guò)放保護(hù)，延長(zhǎng)電池壽命。電量計(jì)算和顯示：準(zhǔn)確計(jì)算電池電量，并通過(guò)顯示模塊向用戶展示電量信息。保護(hù)功能：提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓保護(hù)、NTC過(guò)溫保護(hù)、放電過(guò)流保護(hù)、輸出短路保護(hù)等，確保移動(dòng)電源和連接設(shè)備的安全。芯納科技專注代理電源芯片和電子元器件12年。提供的產(chǎn)品和方案包括：移動(dòng)電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等。致力于為合作伙伴帶來(lái)增值，為客戶的成長(zhǎng)與發(fā)展竭誠(chéng)服務(wù)，當(dāng)好供求間之橋梁，謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展！

 XBM4530系列產(chǎn)品內(nèi)二級(jí)保護(hù)芯片、置高精度的電壓檢測(cè)電路和延遲電路，是一款用于可充電電池組的二級(jí)保護(hù)芯片，通過(guò)檢測(cè)電池包中每一節(jié)電芯的電壓，為電池包提供過(guò)充電保護(hù)和過(guò)放保護(hù)1。功能特點(diǎn)高精度電池電壓檢測(cè)功能：過(guò)充電檢測(cè)電壓-（步進(jìn)50mV），精度±25mV；過(guò)充電電壓0-（步進(jìn)50mV），精度±50mV；過(guò)放電檢測(cè)電壓-（步進(jìn)100mV），精度±80mV；過(guò)放電電壓0V-（步進(jìn)100mV），精度±100mV1。保護(hù)延時(shí)內(nèi)置可選：可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的保護(hù)延時(shí)1。內(nèi)置斷線保護(hù)功能（可選）：增加了電池使用的安全性1。輸出方式可選：有CMOS輸出、N溝道開(kāi)路漏級(jí)輸出、P溝道開(kāi)路漏級(jí)輸出三種方式1。輸出邏輯可選：動(dòng)態(tài)輸出H、動(dòng)態(tài)輸出。多節(jié)鋰電池保護(hù)電路， XBM2138 XBM32XX XBM325X XBM3360。

XBM2138內(nèi)置MOS內(nèi)置均衡器高精度電壓檢測(cè)電路和延時(shí)電路，用于2節(jié)串聯(lián)鋰離子/鋰聚合物可再充電電池的保護(hù)。適合對(duì)2節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù)。各延遲時(shí)間由內(nèi)部電路設(shè)置（不需外接電容），連接充電器的端子采用高耐壓設(shè)計(jì)（CS端子和OC端子，***額定值是33V），還具備向0V電池充電功能，可選擇允許或禁止。內(nèi)置MOS在高負(fù)載時(shí)可能發(fā)熱，需優(yōu)化PCB散熱（如增加銅箔面積） 內(nèi)置MOS，集成均衡功能4-5串鋰電池保護(hù) XBM4451/4551 4串和5串/集成Sense/NTC/SOP16。東莞6096J9賽芯集成MOS 兩節(jié)鋰保

XL1507、XL1509、XL2596、XL2576。南京XBM5773賽芯方案公司

公司成立于2023年，總部設(shè)立在深圳，同時(shí)在成都設(shè)有研發(fā)中心。**研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外前列半導(dǎo)體公司，擁有多位海歸大廠技術(shù)骨干，都擁有著10年以上的芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。創(chuàng)立之初便推出了多款移動(dòng)電源SOC，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，受到客戶的高度認(rèn)可。移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持1-6節(jié)電池。南京XBM5773賽芯方案公司