XBM5573集成均衡/PWM/NTC/Sense保護(hù)芯片  、6--7串鋰電池保護(hù)芯片介紹,XBM5573集成均衡/PWM/NTC/Sense保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過充電、過放電和過電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要。過電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)：6-7串鋰電池的保護(hù)芯片電路的過電流保護(hù)閾值由開關(guān)MOS管決定，如果覺得該閾值較小，可以將多個(gè)開關(guān)MOS管進(jìn)行并聯(lián)操作，以增大過流電流，將兩節(jié)鋰電池保護(hù)芯片電路和兩節(jié)鋰電池的充電電路連接在一起，可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能2串 內(nèi)置均衡MOS,帶船運(yùn)/SenseXBM325X.無錫XBM4551賽芯廠家

XBM2138內(nèi)置MOS內(nèi)置均衡器高精度電壓檢測電路和延時(shí)電路，用于2節(jié)串聯(lián)鋰離子/鋰聚合物可再充電電池的保護(hù)。適合對(duì)2節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過充電、過放電和過電流進(jìn)行保護(hù)。各延遲時(shí)間由內(nèi)部電路設(shè)置（不需外接電容），連接充電器的端子采用高耐壓設(shè)計(jì)（CS端子和OC端子，***額定值是33V），還具備向0V電池充電功能，可選擇允許或禁止。內(nèi)置MOS在高負(fù)載時(shí)可能發(fā)熱，需優(yōu)化PCB散熱（如增加銅箔面積） 內(nèi)置MOS，集成均衡功能東莞6096J9o賽芯內(nèi)置均衡 內(nèi)置MOS 2節(jié)鋰保太陽能充電管理方案芯片。

XBM5574級(jí)聯(lián)功能/集成均衡/NTC/Sense保護(hù)芯片  、4串鋰電池保護(hù)芯片介紹,XBM5574級(jí)聯(lián)功能/集成均衡/NTC/Sense保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過充電、過放電和過電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要。過電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)：4串鋰電池的保護(hù)芯片電路的過電流保護(hù)閾值由開關(guān)MOS管決定，如果覺得該閾值較小，可以將多個(gè)開關(guān)MOS管進(jìn)行并聯(lián)操作，以增大過流電流，將兩節(jié)鋰電池保護(hù)芯片電路和兩節(jié)鋰電池的充電電路連接在一起，可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能

    電池均衡IC介紹定義及作用電池均衡IC是電池管理系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，主要用于確保電池組中各個(gè)單體電池之間的電壓、容量等參數(shù)保持一致。在鋰電池串聯(lián)使用過程中，由于電池個(gè)體差異、使用環(huán)境不同等因素，會(huì)導(dǎo)致單體電池的電壓和容量出現(xiàn)不一致的情況，這不僅會(huì)影響電池組的整體性能，還可能縮短電池的使用壽命。電池均衡IC通過對(duì)電池進(jìn)行均衡充電或放電，使各個(gè)單體電池的狀態(tài)趨于一致，從而延長電池組的使用壽命并提升其性能\電池均衡方法負(fù)載消耗型均衡在每節(jié)電池上并聯(lián)一個(gè)電阻，串聯(lián)一個(gè)開關(guān)做。當(dāng)某節(jié)電池電壓過高時(shí)，打開開關(guān)，充電電流通過電阻分流，使電壓高的電池充電電流小，電壓低的電池充電電流大，從而實(shí)現(xiàn)電池電壓的均衡。但這種方式只能適用于小容量電池1。 帶負(fù)載防電芯反接0V可充支持帶負(fù)載電芯反接。

2串鋰保集成MOS  船運(yùn)模式 XBM325 兩串鋰電池保護(hù)芯片介紹35W以內(nèi)  2串鋰保集成MOS  內(nèi)置均衡  船運(yùn)模式：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過充電、過放電和過電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)：保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過充電、過放電和過電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)，可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能高壓降壓電源芯片用于便攜式設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、車載設(shè)備的電源變換。深圳6096J9j賽芯內(nèi)置均衡 內(nèi)置MOS 2節(jié)鋰保

節(jié)鋰電保護(hù)芯片(三元/磷酸鐵鋰)XBM5244 均衡,推挽,充電過流檢測.3-4串XBM4X30 開漏。無錫XBM4551賽芯廠家

鋰電保護(hù)應(yīng)用原理圖①按鋰電池保護(hù)芯片的典型原理圖設(shè)計(jì)，鋰電保護(hù)的GND接電池的B-，不能接外部大地，芯片的VM接外部大地。②帶EPAD的芯片，一般EPAD接芯片的GND（B-），請(qǐng)嚴(yán)格按照規(guī)格書中的典型原理圖來做。③鋰電池保護(hù)芯片帶VT腳的，VT腳通?？山有酒珿ND（B-），或者懸空。④典型應(yīng)用圖中的100Ω/1KΩ電阻與，濾除電池電壓的劇烈波動(dòng)和外部強(qiáng)烈電壓干擾，使得VDD電壓盡量穩(wěn)定，該電阻和電容缺一不可，缺少任何一個(gè)都會(huì)有少燒芯片的可能，增加生產(chǎn)的不良率（XB5432不加電容）。不同IC的電阻取值有差異，請(qǐng)根據(jù)***版的Datesheet的典型應(yīng)用圖或FAE的建議選擇電阻的取值。⑤馬達(dá)應(yīng)用、LED照明應(yīng)用、射頻干擾應(yīng)用、負(fù)載電流劇烈變化的應(yīng)用如音頻功放等，可能需要增大RC濾波的網(wǎng)絡(luò)的R和C的值，如采用1K和、500Ω+1uF、1K+1uF等，比較大采用1K+1uF。⑥在VM和GND之間靠近管腳加一個(gè)，可以增強(qiáng)鋰電保護(hù)電路的系統(tǒng)級(jí)ESD，增強(qiáng)對(duì)尖峰電壓等外部信號(hào)的抗干擾能力。⑦鋰電保護(hù)芯片可并聯(lián)使用，減小內(nèi)阻，增強(qiáng)持續(xù)電流，多芯片并聯(lián)使用時(shí)，芯片VDD的RC網(wǎng)絡(luò)，電阻可共用，但電容須要一個(gè)保護(hù)芯片配一個(gè)電容。無錫XBM4551賽芯廠家