江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí)，磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過(guò)程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長(zhǎng)，為客戶節(jié)省了大量的成本。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上，損傷極小，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比，助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上，使8吋SiC線割片磨耗比達(dá)300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢(shì)。上海砂輪實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì)，在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例，精磨8吋SiC線割片時(shí)，砂輪磨耗比達(dá)200%，表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度≤2μm，完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪，優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%，明顯提升晶圓良率，尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。晶圓減薄砂輪參數(shù)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn) 優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材力量。

在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終堅(jiān)持以客戶為中心，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。我們的襯底粗磨減薄砂輪已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體制造企業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。未來(lái)，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，為客戶提供更加品質(zhì)高、高效的砂輪產(chǎn)品和服務(wù)，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進(jìn)步。同時(shí)，我們也期待與更多的合作伙伴攜手共進(jìn)，共同開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的美好未來(lái)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。

隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能磨削工具的需求日益增加。激光改質(zhì)層減薄砂輪憑借其優(yōu)越的性能，逐漸成為各類加工行業(yè)的優(yōu)先選擇工具。特別是在航空航天、汽車制造、模具加工等制造領(lǐng)域，激光改質(zhì)層減薄砂輪的應(yīng)用愈發(fā)增加。這些行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量要求極高，而激光改質(zhì)層減薄砂輪能夠在保證加工質(zhì)量的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。此外，隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，激光改質(zhì)層減薄砂輪的低磨損特性也符合可持續(xù)發(fā)展的要求，進(jìn)一步推動(dòng)了其市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。優(yōu)普納砂輪采用的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)，不僅提升研削性能，還確保散熱良好，避免加工過(guò)程中的熱損傷。

從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，非球面微粉砂輪市場(chǎng)正呈現(xiàn)出蓬勃向上的發(fā)展態(tài)勢(shì)。隨著5G通信技術(shù)的普及，對(duì)光通信設(shè)備中的光學(xué)元件需求猛增，這些元件往往需要高精度非球面鏡片，這直接拉動(dòng)了非球面微粉砂輪在光通信領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。同時(shí)，消費(fèi)電子行業(yè)的快速發(fā)展，如智能手機(jī)攝像頭、平板電腦顯示模組等對(duì)光學(xué)性能的不斷追求，促使光學(xué)元件制造商對(duì)非球面微粉砂輪的需求持續(xù)增長(zhǎng)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司憑借其先進(jìn)的技術(shù)與品質(zhì)高的產(chǎn)品，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。未來(lái)，市場(chǎng)對(duì)非球面微粉砂輪的性能要求將愈發(fā)苛刻，不僅要具備更高的磨削精度、更長(zhǎng)的使用壽命，還需在環(huán)保、節(jié)能等方面取得突破。例如，研發(fā)更加環(huán)保的結(jié)合劑，減少生產(chǎn)與使用過(guò)程中的環(huán)境污染；優(yōu)化砂輪結(jié)構(gòu)，提高磨削效率，降低能源消耗。此外，隨著行業(yè)整合趨勢(shì)加強(qiáng)，具備技術(shù)創(chuàng)新能力與規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將在市場(chǎng)中嶄露頭角，優(yōu)普納有望憑借持續(xù)的研發(fā)投入與市場(chǎng)拓展策略，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，推動(dòng)非球面微粉砂輪市場(chǎng)的發(fā)展潮流，為全球精密光學(xué)制造產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)更多力量。在8吋SiC線割片的精磨案例中，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實(shí)現(xiàn)磨耗比200%，Ra≤3nm，TTV≤2μm。浙江砂輪要求

在8吋SiC線割片的精磨加工中，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實(shí)現(xiàn)磨耗比200%，Ra≤3nm，TTV≤2μm。上海砂輪實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

襯底粗磨減薄砂輪的應(yīng)用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過(guò)程中，砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積，以確保磨削力的穩(wěn)定，避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和制造，具有優(yōu)異的端面跳動(dòng)和外圓跳動(dòng)控制，能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外，我們的砂輪還具有良好的散熱性能，能夠有效降低磨削過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，保護(hù)晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢~上海砂輪實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)