本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。在芯片測試機上進行的測試可以檢測到芯片的缺陷，如電壓偏移等。河南CMOS芯片測試機價位

優(yōu)先選擇地，所述機架上還設置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機構，所述高溫加熱機構位于所述測試裝置的上方，所述高溫加熱機構包括高溫加熱頭、頭一移動機構及下壓機構，所述下壓機構與所述頭一移動機構相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機構相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱裝置還包括預加熱緩存機構，所述預加熱緩存機構位于所述自動上料裝置與所述測試裝置之間，所述預加熱緩存機構包括預加熱工作臺，所述預加熱工作臺上設有多個預加熱工位。河南CMOS芯片測試機價位芯片測試機可以檢測芯片的電學參數，包括電流和電壓等。

做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5% 測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。但仔細算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當于不收費了。但測試是產品質量然后一關，若沒有良好的測試，產品PPM過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能表示的。

自動上料機構42上料時，將放滿待測芯片的多個tray盤上下疊放在頭一料倉41的第二移動底板47上，且位于較上層的tray盤位于頭一料倉41的開口部。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤中的芯片進行測試，當位于較上層的tray盤中的芯片測試完成后，將空的tray盤移載至自動下料機構52。然后伺服電機43驅動滾珠絲桿45轉動，滾珠絲桿45通過頭一移動底板46帶動第二移動底板47向上移動，帶動位于下方的tray盤向上移動，直至所有的tray盤中的芯片全部測試完成。芯片測試機可以進行超時測試，用于測試芯片在極端條件下的穩(wěn)定性。

當芯片需要進行高溫加熱時，可以先將多個待測試芯片移動至預加熱工作臺95的多個預加熱工位96進行預加熱，在測試的時候，可以減少高溫加熱頭71的加熱時間，提高測試效率。當自動上料裝置40上的來料芯片的放置方向與測試裝置30測試時需要放置的芯片的方向不一致時，需要首先對待測試芯片進行預定位，故本實施例在機架10上還設置有預定位裝置100。預定位裝置100包括預定位旋轉氣缸101、預定位底座102及轉向定位底座103，預定位底座102與預定位旋轉氣缸101相連，預定位底座102位于預定位旋轉氣缸101與轉向定位底座103之間，轉向定位底座103上開設有凹陷的預定位槽104。芯片測試機可以測試芯片的信號幅度和靈敏度。河南CMOS芯片測試機價位

芯片測試機可以進行結構測試，用于測量芯片的延遲和功耗等參數。河南CMOS芯片測試機價位

芯片的工作原理是：將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理的。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務器和其他電路。河南CMOS芯片測試機價位