以下以一個(gè)具體的例子對(duì)中轉(zhuǎn)裝置60的功能進(jìn)行進(jìn)一步說明。例如一個(gè)tray盤中較多可以放置50個(gè)芯片，自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中都裝有50個(gè)芯片。移載裝置20吸取自動(dòng)上料裝置40的tray盤中的芯片到測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空的tray盤中。當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)不良品時(shí)，該不良品則被移動(dòng)至不良品放置臺(tái)60，當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測(cè)試后，自動(dòng)下料裝置50的tray盤中只裝了49個(gè)測(cè)試合格的芯片。此時(shí)，移載裝置20則把自動(dòng)上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63上，然后移載裝置20從下方的另一個(gè)tray盤中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試，直至把自動(dòng)下料裝置50的tray盤中裝滿50個(gè)芯片，然后把tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63上的空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測(cè)試，用于測(cè)量邏輯門延時(shí)。天津MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制

優(yōu)先選擇地，所述機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置，所述預(yù)定位裝置包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸、預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座，所述預(yù)定位底座與所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸相連，所述預(yù)定位底座位于所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸與所述轉(zhuǎn)向定位底座之間，所述轉(zhuǎn)向定位底座上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽。優(yōu)先選擇地，所述預(yù)定位裝置還包括至少兩個(gè)光電傳感器，所述機(jī)架上固定有預(yù)定位氣缸底座，所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述預(yù)定位氣缸底座上，所述預(yù)定位氣缸底座上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的四個(gè)定位架，所述預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座位于四個(gè)所述定位架支之間，兩個(gè)所述光電傳感器分別固定于兩個(gè)所述固定架上。蕪湖芯片測(cè)試機(jī)參考價(jià)芯片測(cè)試機(jī)可以為芯片測(cè)試工程師提供可靠的測(cè)試報(bào)告。

測(cè)試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測(cè)試計(jì)劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個(gè)pad或者pin的信息，CP測(cè)試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測(cè)試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息。b)測(cè)試機(jī)要求，測(cè)試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求、程序的編寫環(huán)境、各種信號(hào)資源數(shù)量、精度如何這些，還需要了解對(duì)應(yīng)的測(cè)試工廠中這種測(cè)試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能，測(cè)試機(jī)費(fèi)用這些。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求，跟測(cè)試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口。d)芯片參數(shù)測(cè)試規(guī)范，具體的測(cè)試參數(shù)，每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試條件及參數(shù)規(guī)格，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn)。e)測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率。

下壓機(jī)構(gòu)73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動(dòng)固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個(gè)高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻時(shí)，首先選擇由頭一移動(dòng)氣缸724驅(qū)動(dòng)頭一移動(dòng)固定底板722移動(dòng)，頭一移動(dòng)固定底板722帶動(dòng)下壓機(jī)構(gòu)73及高溫加熱頭71移動(dòng)至測(cè)試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動(dòng)高溫加熱頭71向下移動(dòng)，并由高溫加熱頭71對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對(duì)芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。芯片測(cè)試機(jī)支持多樣化的測(cè)試需求，適用不同種類芯片的測(cè)試。

CP測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方法：1、SCAN，SCAN用于檢測(cè)芯片邏輯功能是否正確。DFT設(shè)計(jì)時(shí)，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動(dòng)生成SCAN測(cè)試向量。SCAN測(cè)試時(shí)，先進(jìn)入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上，再通過Scan Capture模式，將結(jié)果捕捉。再進(jìn)入下次Shift模式時(shí)，將結(jié)果輸出到ATE進(jìn)行比較。2、Boundary SCAN，Boundary SCAN用于檢測(cè)芯片管腳功能是否正確。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register），使用JTAG接口來控制，監(jiān)測(cè)管腳的輸入輸入出狀態(tài)。芯片測(cè)試機(jī)既可以進(jìn)行數(shù)字測(cè)試，也可以進(jìn)行模擬測(cè)試。天津MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制

芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測(cè)試，以檢測(cè)芯片的電性能。天津MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制

而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個(gè)器件—Socket,這個(gè)是放置package device用的，每個(gè)不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個(gè)白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結(jié)合(此動(dòng)作叫 mount 機(jī))及接上interface才能測(cè)試, 動(dòng)作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號(hào), 透過 interface 給 tester, 測(cè)試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號(hào); handler做分類動(dòng)作。天津MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制