半導體工程師，半導體經驗分享，半導體成果交流，半導體信息發(fā)布。半導體行業(yè)動態(tài)，半導體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。芯片測試是極其重要的一環(huán)，有缺陷的芯片能發(fā)現的越早越好。在芯片領域有個十倍定律，從設計-->制造-->封裝測試-->系統(tǒng)級應用，每晚發(fā)現一個環(huán)節(jié)，芯片公司付出的成本將增加十倍?。?！所以測試是設計公司尤其注重的，如果把有功能缺陷的芯片賣給客戶，損失是極其慘重的，不只是經濟上的賠償，還有損信譽。因此芯片測試的成本也越來越高！通常進行兩次漏電流測試。上海集成電路芯片測試機行價
盡管每款獨特的電路設計要求的功能測試條件都不一樣，但很多時候我們還是能找到他們的相同之處，比如一些可以通過功能測試去驗證的參數，我們就可以總結出一些標準的方法。開短路測試原理（通俗叫O/S），開短路測試，是基于產品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向導通壓降的原理進行測試。 進行開短路測試的器件管腳，對地或者對電源端，或者對地和對電源，都有ESD保護二極管，利用二極管正向導通的原理，就可以判別該管腳的通斷情況。北京常規(guī)倒裝芯片測試機平臺在芯片制造完成后進行測試，對測試數據進行分析，從而分析失效模式，驗證研發(fā)。
O/S測試有兩種測試方法：靜態(tài)測（也可以叫DC測試法），測試方法為：首先，所有的信號管腳需要預置為“0”，這可以通過定義所有管腳為輸入并由測試機施加 VIL來實現， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground），已上圖測試PIN1為例，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua，PIN1對GND端的二極管導通，此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua，PIN1對VDD端的二極管導通，此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。
對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產全測。抽樣測試，比如設計過程中的驗證測試，芯片可靠性測試，芯片特性測試等等，這些都是抽測，主要目的是為了驗證芯片是否符合設計目標，比如驗證測試就是從功能方面來驗證是否符合設計目標，可靠性測試是確認較終芯片的壽命以及是否對環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測試測試驗證設計的冗余度。這里我們主要想跟大家分享一下生產全測的測試，這種是需要100%全測的，這種測試就是把缺陷挑出來，分離壞品和好品的過程。這種測試在芯片的價值鏈中按照不同階段又分成晶圓測試和較終測試（FT，也叫封裝測試或者成品測試），就是上面圖（1）中的紅色部分。芯片測試是通過特制的測試儀器,將預定信號注入被測試的芯片引腳上,然后檢測芯片輸出端口的響應情況。
如圖13、圖14所示，本實施例的移載裝置20包括y軸移動組件21、x軸移動組件22、頭一z軸移動組件23、第二z軸移動組件24、真空吸盤25及真空吸嘴26。x軸移動組件22與y軸移動組件21相連，頭一z軸移動組件23、第二z軸移動組件24分別與x軸移動組件22相連，真空吸盤25與頭一z軸移動組件23相連，真空吸嘴26與第二z軸移動組件24相連。y軸移動組件21固定于機架10的上頂板上，y軸移動組件21包括y軸移動導軌210、y軸拖鏈211、y軸伺服電缸212及y軸移動底板213，y軸導軌與y軸拖鏈211相對設置，y軸移動底板213通過滑塊分別與y軸移動導軌210及y軸伺服電缸212相連。x軸移動組件22與y軸移動底板213相連，x軸移動組件22還與y軸拖鏈211相連。由y軸伺服電缸212驅動y軸移動底板213在y軸移動。芯片設計是行業(yè)的頂端，包含電路設計、版圖設計和光罩制作，主要環(huán)節(jié)是電路設計，涉及多元知識結構。上海IC芯片測試機價格
集成電路在每個生產環(huán)節(jié)中都有可能產生缺陷，每件產品在交付客戶前都必須進行測試來保證其良率。上海集成電路芯片測試機行價
DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數是否符合設計規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號質量和時序參數是否符合設計規(guī)格。RF Test，對于無線通信芯片，RF的功能和性能至關重要。CP中對RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時還要對RF進行更進一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設計規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。上海集成電路芯片測試機行價