技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動識別和打點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法，以對條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動識別和打點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，用于對條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個芯片。該條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對條狀芯片中測試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)，所述handler包括載臺、掃碼器、處理器以及攝像機(jī)。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識方式可以根據(jù)需求自由設(shè)置，非常靈活。晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)公司

在該實(shí)施例中，handler10包括載臺11、掃碼器12、處理器13、攝像機(jī)14、顯示器15以及按鍵控制板16，掃碼器12、攝像機(jī)14、顯示器15與處理器13通信連接，處理器13與打標(biāo)機(jī)20及服務(wù)器300通信連接，其中，處理器13與打標(biāo)機(jī)20通過rs232通訊。其中，按鍵控制板16控制整個handler10的開始、暫停、停止等。掃碼器12設(shè)于載臺11的上方，其用于讀取載臺11上的條狀芯片200上的標(biāo)識碼(表示條狀芯片200的二維碼)并傳送至處理器13。處理器13接收標(biāo)識碼，其依據(jù)標(biāo)識碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器300獲取當(dāng)前條狀芯片200的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)生成打點(diǎn)坐標(biāo)文件傳送至打標(biāo)機(jī)20。打標(biāo)機(jī)20接收打點(diǎn)坐標(biāo)文件，其根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲的對應(yīng)型號的打點(diǎn)模板，并依據(jù)打點(diǎn)模板和打點(diǎn)坐標(biāo)文件對條狀芯片200中的不良品打點(diǎn)。海南晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)怎么樣芯片打點(diǎn)機(jī)可以有效避免芯片生產(chǎn)過程中的錯誤標(biāo)識。

在另一種更加具體的實(shí)施例中，承托機(jī)構(gòu)22圍繞收料區(qū)20中料盤13所在區(qū)域設(shè)置，其結(jié)構(gòu)包括支架221與舌板222，舌板222只可以水平面為起點(diǎn)向上90度的范圍內(nèi)自由轉(zhuǎn)動，當(dāng)頭一頂升機(jī)構(gòu)頂升料盤13時，舌板222在料盤13 的推動下向上轉(zhuǎn)動，料盤13繼續(xù)向上運(yùn)動并與舌板222脫離接觸后，舌板222 在自身重力作用下回落至水平面，頭一頂升機(jī)構(gòu)帶動料盤13下落至舌板222的上端面，從而將料盤落位。在一種進(jìn)一步具體的實(shí)施例中，承托機(jī)構(gòu)22內(nèi)還設(shè)置有彈簧，用于將舌板 222拉回水平面，以防止舌板222在豎直位置卡住。

所述支架2由梁板201、豎板202和若干支撐柱203組成，所述豎板202位于梁板201一側(cè)并與梁板201下表面固定連接，所述若干支撐柱203位于梁板201另一側(cè)并分別與梁板201下表面固定連接，一安裝板22安裝于支架2豎板202的外側(cè)表面，此安裝板22上表面安裝有一連接板23；所述測試氣缸5安裝于連接板23上表面且測試氣缸5的活塞桿穿過連接板23與一測試滑塊24固定連接，此測試滑塊24通過一測試滑軌25與安裝板22滑動連接，所述測試滑塊24下方設(shè)置有一L形支架26，此L形支架26下表面具有一測試壓頭27，所述打點(diǎn)氣缸6安裝于連接板23上表面且打點(diǎn)氣缸6的活塞桿穿過連接板23與一打點(diǎn)滑塊28固定連接，此打點(diǎn)滑塊28通過一打點(diǎn)滑軌29與安裝板22滑動連接，所述打點(diǎn)滑塊28下方設(shè)置有一供打點(diǎn)筆插入的筆架30。芯片打點(diǎn)機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線上必備的設(shè)備之一，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了重要保障。

技術(shù)創(chuàng)新，芯片打點(diǎn)機(jī)在技術(shù)方面也呈現(xiàn)出不斷創(chuàng)新和提高的趨勢。目前市場上新的打點(diǎn)機(jī)產(chǎn)品，已經(jīng)采用了先進(jìn)的液壓印刷技術(shù)，可以更加準(zhǔn)確地采取細(xì)小元件，如SMD元件和MLCC元件等，并且提高了印刷速度和印刷精度。未來的技術(shù)創(chuàng)新還將包括機(jī)器學(xué)習(xí)智能、大數(shù)據(jù)、云自動化等技術(shù)的應(yīng)用，以更好地適應(yīng)市場上不斷變化的品質(zhì)需求，為電子制造業(yè)的發(fā)展帶來更為安全、高效、高產(chǎn)能、高可靠性的解決方案。隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的快速發(fā)展，芯片打點(diǎn)的應(yīng)用前景將會越來越廣闊。芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過噴墨技術(shù)在芯片表面打標(biāo)記。廣西IC芯片打點(diǎn)機(jī)廠家供應(yīng)

芯片打點(diǎn)機(jī)具有高可靠性和高靈活性的特點(diǎn)，企業(yè)在生產(chǎn)中可靠性高，節(jié)約了成本和時間。晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)公司

需要注意的是，在使用芯片打點(diǎn)機(jī)時，也需要特別注意安全問題。由于激光的高能量和高功率，如果在操作過程中沒有采取正確的安全措施，就可能會對人員造成傷害。因此，在使用芯片打點(diǎn)機(jī)時，必須嚴(yán)格遵循相關(guān)的安全規(guī)定和操作指南。總之，芯片打點(diǎn)機(jī)是一種高精度、高效率、高可靠性和靈活性強(qiáng)的加工設(shè)備，普遍應(yīng)用于電子、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域。未來，隨著科技的不斷發(fā)展，我們相信芯片打點(diǎn)機(jī)將會成為更加先進(jìn)和完善的加工設(shè)備，為各個行業(yè)的發(fā)展帶來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)公司