德國公司Nanoscribe是高精度增材制造技術(shù)的排名在前的開發(fā)商，也是 BICO集團(tuán)（前身為Cellin）的一部分，推出了一款新型高精度3D 打印機(jī)，用于制造微納米級的精細(xì)結(jié)構(gòu)。據(jù)該公司稱，新的Quantum X 形狀加入了該公司屢獲殊榮的Quantum X產(chǎn)品線，其晶圓處理能力使“3D 微型零件的批量處理和小批量生產(chǎn)變得容易”。它有望顯著提高生命科學(xué)、材料工程、微流體、微光學(xué)、微機(jī)械和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 應(yīng)用的精度、輸出和可用性。基于雙光子聚合(2PP)，一種提供比較高精度和完整設(shè)計(jì)自由度的增材制造方法和 Nanoscribe 專有的雙光子灰度光刻 (2GL) 技術(shù)，Nanoscribe認(rèn)為直接激光寫入系統(tǒng)是微加工的比較好選擇幾乎任何 2.5D 或 3D 形狀的結(jié)構(gòu)，在面積達(dá) 25 cm2 的區(qū)域上都具有亞微米級精度、Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技（上海）有限公司為您解析增材制造的技術(shù)。海南實(shí)驗(yàn)室增材制造微納加工系統(tǒng)

談到增材制造技術(shù)（俗稱3D打印技術(shù)）估計(jì)很多人并不陌生，但是說到增材制造技術(shù)的應(yīng)用，可能大部分人還只停在以下兩個階段：1)原型制造，即通過樹脂、塑料等非金屬材料打印的概念原型與功能原型。其中概念原型用于展示產(chǎn)品設(shè)計(jì)的整體概念、立體形態(tài)和布局安排，功能原型則用于優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，促進(jìn)新產(chǎn)品的開發(fā)，如檢查產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，模擬裝配、裝配干涉檢驗(yàn)等。2)間接制造，即通過3D打印技術(shù)完成工、模具制造，再采用3D打印工模具進(jìn)行零件的制造。  海南實(shí)驗(yàn)室增材制造微納加工系統(tǒng)3D打印(3D Printing)，又稱作增材制造，是一種用digital file (數(shù)字文件) 生成一個三維物體的過程。

  QuantumXshape作為理想的快速成型制作工具，可實(shí)現(xiàn)通過簡單工作流程進(jìn)行高精度和高設(shè)計(jì)自由度的制作。作為2019年推出的頭一臺雙光子灰度光刻(2GL®)系統(tǒng)QuantumX的同系列產(chǎn)品，QuantumXshape提升了3D微納加工能力，即完美平衡精度和速度以實(shí)現(xiàn)高精度增材制造，以達(dá)到高水平的生產(chǎn)力和打印質(zhì)量?？偠灾?，工業(yè)級QuantumX打印系統(tǒng)系列提供了從納米到中觀尺寸結(jié)構(gòu)的非常先進(jìn)的微制造工藝，適用于晶圓級批量加工。作為全球頭一臺雙光子灰度光刻激光直寫系統(tǒng)，QuantumX可以打印出具有出色形狀精度和光學(xué)質(zhì)量表面的高精度微納光學(xué)聚合物母版，可適用于批量生產(chǎn)的流水線工業(yè)程序，例如注塑，熱壓花和納米壓印等加工流程，從而拓展微納加工工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

  采用增材制造技術(shù)的情況下，導(dǎo)管的設(shè)計(jì)空間得以提升，例如可以設(shè)計(jì)為擁有螺旋形狀的結(jié)構(gòu)，可以將導(dǎo)管橫截面設(shè)計(jì)為多邊形，也可以在部件內(nèi)集成多個導(dǎo)管，至少一個可具有圓形橫截面，還可以再導(dǎo)管內(nèi)表面上制造一組凸起的表面特征，這組凸起的表面特征可以延伸到導(dǎo)管的內(nèi)部區(qū)域中。與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)及制造方式相比，3D打印導(dǎo)管可以設(shè)計(jì)為復(fù)雜的形狀、輪廓和橫截面，這是使用常規(guī)減法制造技術(shù)（例如，鉆孔）無法實(shí)現(xiàn)的。在設(shè)計(jì)時(shí)可以將冷卻部件設(shè)計(jì)成更接近理想的幾何形狀，從而改進(jìn)流體系統(tǒng)的熱性能。   增材制造技術(shù)具有高的堅(jiān)固性，穩(wěn)定性，耐用性。

Nanoscribe的PhotonicProfessionalGT2提供世界上特別高分辨率的3D無掩模光刻技術(shù)，用于快速，特別高精度的微納加工，可以輕松3D微納光學(xué)制作。可以搭配不同的基板，包括玻璃，硅晶片，光子和微流控芯片等，也可以實(shí)現(xiàn)芯片和光纖上直接打印。我們的3D微納加工技術(shù)可以滿足您對于制作亞微米分辨率和毫米級尺寸的復(fù)雜微機(jī)械元件的要求。3D設(shè)計(jì)的多功能性對于制作復(fù)雜且響應(yīng)迅速的高精度微型機(jī)械，傳感器和執(zhí)行器是至關(guān)重要的?；陔p光子聚合原理的激光直寫技術(shù)，可適用于您的任何新穎創(chuàng)意的快速原型制作；也適合科學(xué)家和工程師們在無需額外成本增加的前提下，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)的創(chuàng)新3D結(jié)構(gòu)的制作。增材制造技術(shù)可用于生產(chǎn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)制造無法達(dá)到。海南雙光子增材制造微納加工系統(tǒng)

增材制造技術(shù)可以提供定制化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。海南實(shí)驗(yàn)室增材制造微納加工系統(tǒng)

雖然半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用3D打印技術(shù)，我們可能會有一個疑問，為什么我們沒有聽說，一個因素是競爭。如果全球只有四個龐大的大型公司，它們構(gòu)成了光刻或制造機(jī)器的主要部分，那么這些公司并沒有告訴外界關(guān)于他們應(yīng)用3D打印技術(shù)的內(nèi)幕，因?yàn)樗麄兿氪_保的競爭優(yōu)勢。至少，對外界揭示其優(yōu)化設(shè)備性能的技術(shù)，這種主觀動機(jī)并不強(qiáng)。增材制造改善半導(dǎo)體工藝是多方面的，從輕量化，到隨形冷卻,再到結(jié)構(gòu)一體化實(shí)現(xiàn)，根據(jù)3D科學(xué)谷的市場觀察，增材制造使得半導(dǎo)體設(shè)備中的零件性能邁向了一個新的進(jìn)化時(shí)代！在許多情況下，3D打印-增材制造可能使這些系統(tǒng)能夠更接近理論上預(yù)期的工作環(huán)境，而不是在機(jī)器操作上做出妥協(xié)。 海南實(shí)驗(yàn)室增材制造微納加工系統(tǒng)