分有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩種，主要用于SMT、熱風(fēng)、hotbar、激光焊接方面;焊錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，一般用于浸焊、DIP和波峰焊，具有潤(rùn)濕性好、流動(dòng)性好、易上錫、焊點(diǎn)光亮飽滿、抗氧化能力強(qiáng)等特點(diǎn)。由于錫條采用的是純錫制造，錫渣少，能夠提高利用率;焊錫絲一般不含助焊劑，而且錫線種類不同，助焊劑也就不同。主要用于烙鐵、hotbar、激光焊接等方面，特別適合一邊送錫一邊加熱的方式，需要注意的是，沒(méi)有添加劑的錫線不能直接用于焊接電子元件，因?yàn)樗鼪](méi)有潤(rùn)濕性和膨脹性，焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好。焊錫條在焊接過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，出現(xiàn)這一現(xiàn)象的主要是因?yàn)榄h(huán)保助焊劑的還原性不良或用量不夠。下面，我們來(lái)分析焊錫條焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊的常見(jiàn)原因有哪些。1、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層;2、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢;焊接之前線路板敷銅沒(méi)有很好地進(jìn)行去脂去氧化層和加涂防氧化涂敷、助焊處理，造成吃錫效果不好。3、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng);4、焊錫條焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短;5、環(huán)保助焊劑的還原性不良或用量不夠。其中助焊劑的還原性不良或用量不夠這是主要的原因。6、在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下。

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    回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過(guò)熱-37℃260℃237℃過(guò)熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過(guò)冷過(guò)冷有鉛工藝窗口和無(wú)鉛工藝窗口對(duì)比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其濕潤(rùn)性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥牵荒芙鉀Q所有無(wú)鉛帶來(lái)的問(wèn)題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問(wèn)題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流原理的爐子設(shè)計(jì)是主流。熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強(qiáng)。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點(diǎn)，在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴(yán)重，許多情況下還可以被接受。隨著無(wú)鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對(duì)重復(fù)性的更高要求。

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    許多廠家波峰焊接會(huì)選擇。對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂無(wú)論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會(huì)對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金，但是市場(chǎng)上還沒(méi)有此類產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無(wú)論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長(zhǎng)也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)溫度曲線調(diào)整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機(jī)不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻。錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度加大。

    助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來(lái)焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。2．熱穩(wěn)定性（ThermalStability）當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

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    讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺(jué)得升溫不夠，可能用烙鐵的測(cè)面焊接。而普通烙鐵，優(yōu)點(diǎn)是便攜。缺點(diǎn)是，對(duì)操作員焊接技術(shù)要求比較高。我個(gè)人覺(jué)得，會(huì)用普通烙鐵，用焊臺(tái)會(huì)很輕松的。用慣焊臺(tái)，不一定會(huì)用普通烙鐵。焊臺(tái)和電烙鐵的優(yōu)勢(shì)對(duì)比：1、效率比較，恒溫焊臺(tái)的效率相對(duì)較高，熱效率可以達(dá)到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯(cuò)了；2、能耗比較，恒溫焊臺(tái)能耗比較低，因?yàn)榈搅苏{(diào)節(jié)好的溫度，就不在加溫，相應(yīng)的能耗較低，也就是說(shuō)，同樣的焊接效果，焊臺(tái)用電較少；3、回溫比較，焊臺(tái)的回溫速度較快，相應(yīng)的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺(tái)的溫度得到控制，不會(huì)無(wú)限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發(fā)熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺(tái)的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會(huì)出現(xiàn)觸電現(xiàn)象；6、防靜電比較，焊臺(tái)具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒(méi)有的。焊臺(tái)怎么使用方法（1）首先，將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源插座開(kāi)關(guān)打開(kāi)。（2）將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。

     無(wú)鉛錫條焊，它通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的，被焊件不會(huì)受到任何損傷。云南無(wú)污染無(wú)鉛錫條成本價(jià)

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    5、焊接過(guò)程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。6、不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線，焊錫絲焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。7、及時(shí)做好焊接后的工作，焊錫絲焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來(lái)隱患。焊錫絲也叫焊錫線，焊錫絲是一種焊接材料，是由錫合金和助劑兩部分組成，焊錫絲中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫。那么，焊錫絲的熔點(diǎn)是多少呢?焊錫絲的熔點(diǎn)是183度。當(dāng)錫的含量高于63%，溶化溫度升度降低;當(dāng)錫的含量少于10%時(shí)，焊接強(qiáng)度差，接頭發(fā)脆，焊料潤(rùn)滑能力變差。理想的是共晶焊錫，在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無(wú)需經(jīng)過(guò)半液體狀態(tài)。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì)，同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現(xiàn)象。一般無(wú)鉛錫絲的焊錫熔點(diǎn)較高，在227℃左右，不同焊錫材料的焊錫絲，熔點(diǎn)也不會(huì)相差很大，所以在使用焊錫絲前。先了解自己的焊件能承受多高的溫度。

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