并搭配對(duì)應(yīng)的助焊劑成分，焊接流通性好，濃煙小，濺出少。在環(huán)保型電子器件裝聯(lián)工業(yè)生產(chǎn)中有普遍應(yīng)用。無(wú)鉛焊錫線(xiàn)，又被稱(chēng)作環(huán)境保護(hù)錫絲，主要是由錫、銅、銀等化學(xué)元素構(gòu)成的鋁合金依照占比與抗氧化性鋁合金混和，再通過(guò)高溫融解、提煉出、去雜，歷經(jīng)液壓機(jī)注漿松脂藥物等助焊有機(jī)溶劑，再由拉絲機(jī)開(kāi)展金屬拉絲而成。無(wú)鉛焊錫絲做為目前電子產(chǎn)業(yè)受大家喜愛(ài)的焊材，它是確實(shí)無(wú)重金屬嗎？其標(biāo)準(zhǔn)又是啥？無(wú)鉛焊錫絲線(xiàn)問(wèn)世與迅猛發(fā)展關(guān)鍵是由于歐盟國(guó)家所施行的一條強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)。ROHS標(biāo)準(zhǔn)是由歐盟國(guó)家法律確立的，它的全名是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標(biāo)準(zhǔn)于2003年2月13號(hào)公布，歷經(jīng)兩年的調(diào)節(jié)提升，于2006年7月1日宣布執(zhí)行，關(guān)鍵用來(lái)標(biāo)準(zhǔn)電子電器設(shè)備的材質(zhì)及其加工工藝標(biāo)準(zhǔn)，使其更為有益于身體健康和生態(tài)環(huán)境保護(hù)。錫線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn):對(duì)六種有害物質(zhì)含量主要參數(shù)：1、鉛(Pb)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM2、(Hg)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM3、鎘(Cd)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于100PPM4、六價(jià)錢(qián)(Cr6)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中。

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    其含量按重量計(jì)算小于1000PPM2、(Hg)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM3、鎘(Cd)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于100PPM4、六價(jià)錢(qián)(Cr6)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM5、多(PBBs)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM6、醚(PBDEs)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM標(biāo)準(zhǔn)中所局限的六種有害物，在其中便有“鉛”，因?yàn)橹袊?guó)是生產(chǎn)制造出入口強(qiáng)國(guó)，沒(méi)法忽視此條標(biāo)準(zhǔn)，有由于的確對(duì)生態(tài)環(huán)境保護(hù)有益處，因此我國(guó)也制訂了想過(guò)的要求，因而無(wú)鉛焊錫便走進(jìn)了我們的視線(xiàn)。了解無(wú)鉛焊錫的問(wèn)世與發(fā)展趨勢(shì)緣故后，大家返回現(xiàn)在的難題，有關(guān)“無(wú)鉛焊錫線(xiàn)”是不是確實(shí)無(wú)重金屬這個(gè)問(wèn)題，回答是全盤(pán)否定的。無(wú)鉛焊錫線(xiàn)并不是確實(shí)無(wú)重金屬，只不過(guò)是鉛所占的占比特別小，基本上能夠忽略，因而稱(chēng)之為無(wú)鉛焊錫。無(wú)鉛焊錫的鉛含量在1000PPM下列（PPM是partspermillion的簡(jiǎn)稱(chēng)，意思是百萬(wàn)分之一幾），1000PPM下列便是含量，因此無(wú)鉛焊錫絲的鉛含量是極少的，對(duì)身體的傷害幾乎為零。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司無(wú)鉛錫線(xiàn)、錫膏適合伙伴們的選擇，提供屬于你的方案。

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    錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度，（此溫度又稱(chēng)之為峰值溫度）時(shí)間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤(rùn)焊盤(pán)，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此時(shí)焊料中的錫與焊盤(pán)上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過(guò)程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度---3度/S一般應(yīng)該在25-30/S內(nèi)達(dá)到值。溫度過(guò)低。焊料雖然融化，但流動(dòng)性差，焊料不能充分的濕潤(rùn)，故造成假焊及泠焊四：冷卻區(qū)SMA運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻。表面連續(xù)呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制冷卻。并采用水泠或風(fēng)泠，理想的泠卻溫度曲線(xiàn)同回流區(qū)升溫曲線(xiàn)呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱(chēng)分布）。

    5）基于我們關(guān)心的問(wèn)題-焊點(diǎn)的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類(lèi)條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)。評(píng)估回流焊爐溫度曲線(xiàn)測(cè)試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點(diǎn)原因可以說(shuō)明目前SMT工廠(chǎng)在回流焊上需要有自己的溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀是整個(gè)回流焊爐運(yùn)作過(guò)程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒(méi)有溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀，你將無(wú)法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗(yàn)等等。其次，溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀對(duì)幫助廠(chǎng)商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線(xiàn)路板上元器件的校驗(yàn)及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說(shuō)明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點(diǎn)為240C；如果沒(méi)有溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀，你怎樣才能知道目前你所設(shè)置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點(diǎn)要求。第三，擁有溫度測(cè)試儀能降低生產(chǎn)損耗及對(duì)生產(chǎn)損耗進(jìn)行分析以避免其重復(fù)發(fā)生。影響焊接質(zhì)量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤(rùn)濕時(shí)間、融錫時(shí)間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒(méi)有溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀，你就無(wú)法精確測(cè)量回流焊工藝制程中的這些重要特性。。當(dāng)你將新的線(xiàn)路板引進(jìn)不同的熱工藝制程中時(shí)。

     不但要使用品質(zhì)好的焊錫材料。

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無(wú)鉛錫條焊，它通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的，被焊件不會(huì)受到任何損傷。江西標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條降價(jià)

    分有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩種，主要用于SMT、熱風(fēng)、hotbar、激光焊接方面;焊錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，一般用于浸焊、DIP和波峰焊，具有潤(rùn)濕性好、流動(dòng)性好、易上錫、焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)、抗氧化能力強(qiáng)等特點(diǎn)。由于錫條采用的是純錫制造，錫渣少，能夠提高利用率;焊錫絲一般不含助焊劑，而且錫線(xiàn)種類(lèi)不同，助焊劑也就不同。主要用于烙鐵、hotbar、激光焊接等方面，特別適合一邊送錫一邊加熱的方式，需要注意的是，沒(méi)有添加劑的錫線(xiàn)不能直接用于焊接電子元件，因?yàn)樗鼪](méi)有潤(rùn)濕性和膨脹性，焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好。焊錫條在焊接過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，出現(xiàn)這一現(xiàn)象的主要是因?yàn)榄h(huán)保助焊劑的還原性不良或用量不夠。下面，我們來(lái)分析焊錫條焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊的常見(jiàn)原因有哪些。1、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層;2、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢;焊接之前線(xiàn)路板敷銅沒(méi)有很好地進(jìn)行去脂去氧化層和加涂防氧化涂敷、助焊處理，造成吃錫效果不好。3、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng);4、焊錫條焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短;5、環(huán)保助焊劑的還原性不良或用量不夠。其中助焊劑的還原性不良或用量不夠這是主要的原因。6、在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司致力于環(huán)保，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋金屬錫材料銷(xiāo)售，錫金屬絲繩及其錫制品銷(xiāo)售，有色錫金屬合金銷(xiāo)售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造環(huán)保良好品牌。興旺金屬秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。