晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設備和工藝過程的重大變化。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動，從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺，真空探針臺（低溫探針臺），RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。上海勤確科技有限公司與廣大客戶攜手共創(chuàng)碧水藍天。廣東半自動探針臺生產

探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業(yè)中一個重要組成部分，是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測試的難度和成本也越來越高，也使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的機械裝置和計算機系統來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結果。湖南溫控探針臺廠家探針臺是半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝等行業(yè)的測試設備。

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統亦須精確、能直接驅動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性；后，必須對高產出的進階移動做動態(tài)控制才能擁有佳的終結果。整體而言，針腳和墊片之間的相應精確度應在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強化更小晶粒定位的精確性，需要動態(tài)的Z軸輔助校正工作，以避免無謂的產出損失。

晶圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當的位置，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態(tài)。探針卡虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)。

手動探針臺的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。5.確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術參數。某些針尖位置低的扎傷AL層，對后續(xù)封裝壓焊有影響。湖南溫控探針臺廠家

探針尖磨損和污染都會對測試結果造成極大的負面影響。廣東半自動探針臺生產

探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產品品質的重要檢測設備。下面我們來了解下利用探針臺進行在片測試的一些相關問題，首先為什么需要進行在片測試？因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產量。因為有時我們需要進行自動化測試，在片進行自動化測試成本效益高而且更快。一個典型的在片測試系統，主要包括：矢量網絡分析儀，線纜，探針，探針定位器，探針臺，校準設備及軟件，電源偏置等。廣東半自動探針臺生產