探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè)，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。磁場(chǎng)探針臺(tái)主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料。安徽手動(dòng)探針臺(tái)

晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式，則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的，則管芯被認(rèn)為有故障并被丟棄。未通過(guò)電路通常在芯片中間用一個(gè)小墨水點(diǎn)標(biāo)記，或者通過(guò)/未通過(guò)信息存儲(chǔ)在一個(gè)名為wafermap的文件中。該地圖通過(guò)使用bins對(duì)通過(guò)和未通過(guò)的die進(jìn)行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。云南智能探針臺(tái)機(jī)構(gòu)無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)，工作臺(tái)都是其主要的部分。

探針臺(tái)由哪些部分組成？樣品臺(tái)（載物臺(tái)）：是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會(huì)根據(jù)晶圓的尺寸來(lái)設(shè)計(jì)大小，并配套了相應(yīng)的精密移動(dòng)定位功能。光學(xué)元件：這個(gè)部件的作用使得用戶能夠從視覺(jué)上放大觀察待測(cè)物，以便精確地將探針尖銳端對(duì)準(zhǔn)并放置在待測(cè)晶圓/芯片的測(cè)量點(diǎn)上。有的采用立體變焦顯微鏡，有的采用數(shù)碼相機(jī)，或者兩者兼有?？ūP(pán)：有一個(gè)非常平坦的金屬表面，卡盤(pán)用夾具來(lái)固定待測(cè)物，或使用真空來(lái)吸附晶圓。探針（探針卡）：待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接，才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。

手動(dòng)探針臺(tái)：普遍應(yīng)用于，科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表，量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)IV等參數(shù)。用途：以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái)，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝等行業(yè)的測(cè)試設(shè)備。

近年來(lái)，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年，中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來(lái)了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下，中國(guó)大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地，未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長(zhǎng)，檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到103.22億元。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測(cè)量。云南智能探針臺(tái)機(jī)構(gòu)

硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。安徽手動(dòng)探針臺(tái)

探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動(dòng)器件，找到需要探測(cè)的位置。接下來(lái)測(cè)試人員通過(guò)旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，準(zhǔn)確扎到被測(cè)點(diǎn)，從而使其訊號(hào)線與外部測(cè)試機(jī)導(dǎo)通，通過(guò)測(cè)試機(jī)測(cè)試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。安徽手動(dòng)探針臺(tái)