探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產廠家根據(jù)不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現(xiàn)步進運動。對定子的損傷將直接影響工作臺的步進精度及設備使用壽命，損壞嚴重將造成設備無法使用而報廢。由于平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長時期保養(yǎng)不當將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命。主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標。山西智能探針臺機構

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。山西智能探針臺機構盡管隨著探針壓力的增強，接觸電阻逐漸降低，終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導體領域奠定基礎時，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動化時代，就連傳輸也開始借助機器輔助；但此時的測試大都是轉包給專業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測試上。

如果需要一款高量測精度的探針臺，并不是有些廠商單純的認為，通過簡單的機械加工加上一臺顯微鏡就可以完成，我們在探針臺設備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗，并有著精細機械加工的技術能力，可以為您提供高準確的探針臺電學檢測儀器，同時我們與世界電學信號測試廠家有著多年的合作，可以提供各類電學測試解決方案。在對射頻設備進行原型設計和測試時，很多情況下，在電路的非端口位置進行測試有助于優(yōu)化設計或者故障排除。然而實際操作中，在較高的頻率下進行測試是一項更大的挑戰(zhàn)。如果發(fā)現(xiàn)問題，就需要復雜的診斷過程和人工分析，才能找到問題的原因。

手動探針臺的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。5.確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術參數(shù)。實現(xiàn)芯片測試的途徑就是探針卡。山西智能探針臺機構

磁場探針臺主要用于半導體材料、微納米器件、磁性材料。山西智能探針臺機構

探針臺工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70%，無有害氣體的環(huán)境中，滾珠絲杠、直線導軌應定期加精密儀表油，但不可過多，值得指出的是，這種結構的工作臺在裝配過程中，從直線導軌的直線性，上下層工作臺之間的垂直度以及工作臺的重復性，定位精度等都是用專業(yè)的儀器儀表調整，用戶一般情況不能輕易改變，一旦盲目調整后很難恢復到原來的狀態(tài)，所以對需要調整的工作臺應有專業(yè)生產廠家或經(jīng)過培訓的專業(yè)人員完成。山西智能探針臺機構