Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM耐熱和耐高溫：在耐老化方面FKM可以和硅橡膠相媲美，優(yōu)于其他橡膠。26型FKM可在250 ℃下長期工作，在300 ℃下短期工作，23 型FKM經(jīng)200 ℃×1 000 h 老化后仍具有較高的強力，也能承受250 ℃短期高溫的作用FKM在不同溫度下性能變化大于硅橡膠和通用的丁基橡膠，其拉伸強度和硬度均隨溫度的升高而明顯下降，其中拉伸強度的變化特點是：在150 ℃以下，隨溫度的升高而迅速降低，在150～260 ℃之間，則隨溫度的升高而下降較慢。江蘇ETFE乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。山東ETFE乳液聚合需要的含氟表面活性劑解決方案

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP，是四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，六氟丙烯的含量約15%左右，是聚四氟乙烯的改性材料。FEP樹脂既具有與聚四氟乙烯相似的特性，又具有熱塑性塑料的良好加工性能。因而它彌補了聚四氟乙烯加工困難的不足，使其成為代替聚四氟乙烯的材料，在電線電纜生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用于高溫高頻下使用的電子設(shè)備傳輸電線、電子計算機內(nèi)部的連接線、航空宇宙用電線及其特種用途安裝線、油泵電纜和潛油電機繞組線的絕緣層。浙江流平劑用的PFOA替代品生產(chǎn)江西氟聚合物乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。

半柔同軸電纜采用 Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE 作為絕緣層材料，適用于 5G 基站中的高頻射頻信號傳輸。在移動通信基站中使用的射頻同軸電纜主要包括半柔射頻同軸電纜、軋紋射頻同軸電纜和低損同軸電纜。與后兩者使用發(fā)泡聚乙烯作為絕緣層不同，半柔射頻同軸電纜的絕緣層材料為 PTFE，具有很強的減能力，被用于 5G基站中射頻模塊和天線系統(tǒng)的射頻連接。低介電常數(shù)材料主要用于 5G 手機的天線材料、線路板材料、蓋板材料和殼體材料。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM耐低溫性能不好，這是由于其本身的化學結(jié)構(gòu)所致，如23-11 型的Tg ＞0 ℃。實際使用的氟橡膠低溫性能通常用脆性溫度及壓縮耐寒系數(shù)來表示。膠料的配方以及產(chǎn)品的形狀（如厚度）對脆性溫度影響都比較大。氟橡膠的耐低溫性能一般它能保持彈性的極限溫度為-15～20 ℃。隨著溫度的降低，它的拉伸強度變大，在低溫下顯得強韌。當用作密封件時，往往會出現(xiàn)低溫密封滲漏問題。其脆性溫度隨試樣厚度而變化。四川PCTFE乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。

基于 Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE高頻覆銅板的 PCB 應(yīng)用在射頻模塊上，而手機天線的特殊構(gòu)造使得其更適合采用基于 LCP 的撓性覆銅板。在 5G 高頻通信下，5G 手機的主板采用基于 PTFE高頻覆銅板的 PCB來減少信號的損失。手機天線為了保證性能，需要制成 3D 的拱形結(jié)構(gòu)，因此天線都采用可以彎折的柔性印制電路(FPC)。但由于 PTFE 的熱膨脹系數(shù)高，與銅箔的粘結(jié)強度低，限制了其直接作為高頻 FPC基材，故手機天線選用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗系數(shù)稍大一點的 LCP 材料。浙江FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。國內(nèi)氟聚合物乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸價格

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使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP用作薄膜印刷板、電線電纜絕緣、發(fā)電機 導線繞組、電絕緣制件(薄板、棒、管、架和絕緣子)、耐腐蝕結(jié)構(gòu)制品(無油潤滑機械部件)、涂料 和玻璃漆布。優(yōu)異的耐腐蝕性能使其應(yīng)用于化工作設(shè)備、熱交換器、分餾塔、泵、閥、管、密封、管襯里、實驗室透明器皿等。FEP擠出薄壁管用于熱交換器，適用在-200～200℃范圍內(nèi)加熱和冷卻強腐蝕性液體。聚四氟乙烯過濾膜，該膜孔徑可控制在0.2～15μm之間，空隙率可達85%以上。山東ETFE乳液聚合需要的含氟表面活性劑解決方案