熱膨脹系數(shù)是考評(píng)印制電路板時(shí)常提到的數(shù)據(jù)，它的縮寫(xiě)是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時(shí)形變的百分率。世界上每種材料都會(huì)隨著溫度的變化產(chǎn)生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實(shí)存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時(shí)反而膨脹，但大多數(shù)材料還是遵循常識(shí)，在受熱后會(huì)產(chǎn)生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬(wàn)分之幾來(lái)描述的，即ppm/C。CTE是如何影響電路板的呢？目前的主流PCB基板，其CTE平均導(dǎo)熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當(dāng)PCB和芯片同時(shí)受熱，PCB會(huì)比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)從芯片上脫落。目前運(yùn)用氧化鋁陶瓷電路板較多的領(lǐng)域是LED照明，對(duì)于1w、3w、5w的燈來(lái)說(shuō)，其正常開(kāi)燈時(shí)的溫度大約在80°C~90°C之間，PVC無(wú)法承受，也足以造成普通PCB基板的過(guò)熱膨脹，最終導(dǎo)致燈具無(wú)法照明。其中最為人所知的要數(shù)近年推廣的LED路燈。LED路燈作為城市發(fā)展的一項(xiàng)重要照明設(shè)施，其質(zhì)量一直備受各界關(guān)注，巴西更是前不久全國(guó)推廣LED路燈設(shè)施。有時(shí)候路燈使用一段時(shí)間后就暗掉，不得不進(jìn)行修護(hù)。其中很大一部分原因是因?yàn)檫x用了不達(dá)標(biāo)、不合適的材料。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司技術(shù)指導(dǎo)！河北惰性氧化鋁陶瓷拋光
氧化鋁陶瓷二、氧化鋁陶瓷低溫?zé)Y(jié)技術(shù)由于氧化鋁熔點(diǎn)高達(dá)2050℃，導(dǎo)致氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度普遍較高（參見(jiàn)表一中標(biāo)準(zhǔn)燒結(jié)溫度），從而使得氧化鋁陶瓷的制造需要使用高溫發(fā)熱體或高質(zhì)量的燃料以及高級(jí)耐火材料作窯爐和窯具，這在一定程度上限制了它的生產(chǎn)和更的應(yīng)用。因此，降低氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度，降低能耗，縮短燒成周期，減少窯爐和窯具損耗，從而降低生產(chǎn)成本，一直是企業(yè)所關(guān)心和急需解決的重要課題。當(dāng)前各種氧化鋁瓷的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，歸納起來(lái)，主要是從原料加工、配方設(shè)計(jì)和燒成工藝等三方面來(lái)采取措施，下面分別加以概述。1、通過(guò)降低氧化鋁粉體的粒徑，提高粉體活性來(lái)降低瓷體燒結(jié)溫度。粉體具有較高的表面自由能。粉體的這種表面能是其燒結(jié)的內(nèi)在動(dòng)力。因此，Al2O3粉體的顆粒越細(xì)，活化程度越高，粉體就越容易燒結(jié)，燒結(jié)溫度越低。在氧化鋁瓷低溫?zé)Y(jié)技術(shù)中，使用高活性易燒結(jié)氧化鋁粉體作原料是重要的手段之一，因而粉體制備技術(shù)成為陶瓷低溫?zé)Y(jié)技術(shù)中一個(gè)基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。目前，制備超細(xì)活化易燒結(jié)氧化鋁粉體的方法分為二大類，一類是機(jī)械法，另一類是化學(xué)法。機(jī)械法是用機(jī)械外力作用使Al2O3粉體顆粒細(xì)化。成都氮氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷選蘇州豪麥瑞材料科技有限公司品牌哪家好！
添加納米氧化鋁燒結(jié)的陶瓷強(qiáng)度提高，不容易斷裂。(2)電阻率高，電絕緣性能好。常溫電阻率1015Ω·cm，絕緣強(qiáng)度15kV/mm。利用其絕緣性和強(qiáng)度，可以制成基板、管座、火花塞、電路管殼等。(3)硬度高。莫氏硬度為9，加上優(yōu)良的抗磨損性，用以制造磨輪、磨料、拉絲模、擠壓模、軸承等。(4)熔點(diǎn)高，抗腐蝕。熔點(diǎn)2050℃，能較好地抗Be、Sr、Ni、Al、V、Ta、Mn、Fe、Co等熔融金屬的侵蝕。對(duì)NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力。因此可用作耐火材料、爐管、玻璃拉絲坩堝、空心球、熱電偶保護(hù)套等。(5)化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)良。許多復(fù)合的硫化物、磷化物、氯化物、氧化物等以及、鹽酸、硝酸、氫氟酸均不與Al2O3作用。因此Al2O3可以制成坩堝、人體關(guān)節(jié)、人工骨、羥基磷灰石涂層多晶氧化鋁陶瓷人工牙齒等。(6)光學(xué)特性。可以制成透光材料（透光Al2O3瓷），用以制造鈉蒸汽燈管、微波整流罩、紅外窗口、激光振蕩元件等。(7)離子導(dǎo)電性。用作太陽(yáng)能電池材料和蓄電池材料。
本技術(shù)具有如下有益效果：1.通過(guò)電泳池可對(duì)金屬材料表面進(jìn)行初步涂裝，使金屬材料表面具有平整、光滑的優(yōu)點(diǎn)，且硬度、附著力、耐腐、沖擊性能和滲透性能。2.通過(guò)一號(hào)烤箱內(nèi)腔的加熱器可對(duì)金屬材料表面的電泳層進(jìn)行烘烤，從而可有效提升電泳層與金屬材料表面的吸附力。3.通過(guò)漆泵抽取涂料池內(nèi)腔的復(fù)合漆，并通過(guò)噴嘴將漆噴涂在金屬板上表面，且通過(guò)步進(jìn)電機(jī)、絲桿和移動(dòng)塊相結(jié)合，從而可使噴嘴在金屬材料上方進(jìn)行往復(fù)式移動(dòng)，從而可使對(duì)金屬材料表面噴涂的更加的均勻。4.噴涂后可通過(guò)二號(hào)烤箱內(nèi)腔的加熱器對(duì)金屬材料進(jìn)一步進(jìn)行烘烤，從而可以有效提升涂層的亮度、硬度和耐磨度。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)一種金屬表面復(fù)合涂層噴涂處理生產(chǎn)線的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)一種金屬表面復(fù)合涂層噴涂處理生產(chǎn)線的烤箱剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本技術(shù)一種金屬表面復(fù)合涂層噴涂處理生產(chǎn)線的噴涂結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1、生產(chǎn)線；2、電泳池；3、一號(hào)伺服電機(jī)；301、一號(hào)撥槳；302、電磁鐵；4、二號(hào)伺服電機(jī)；401、二號(hào)撥槳；402、正反轉(zhuǎn)控制器；5、一號(hào)烤箱；501、加熱器；6、立柱；601、步進(jìn)電機(jī)；602、絲桿；603、移動(dòng)塊；7、二號(hào)烤箱；8、涂料池；801、漆泵；802、噴嘴；9、電機(jī)。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司質(zhì)量保證！
熱膨脹系數(shù)是考評(píng)印制電路板時(shí)常提到的數(shù)據(jù)，它的縮寫(xiě)是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時(shí)形變的百分率。
世界上每種材料都會(huì)隨著溫度的變化產(chǎn)生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實(shí)存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時(shí)反而膨脹，但大多數(shù)材料還是遵循常識(shí)，在受熱后會(huì)產(chǎn)生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬(wàn)分之幾來(lái)描述的，即ppm/C。
CTE是如何影響電路板的呢？ 目前的主流PCB基板，其CTE平均導(dǎo)熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當(dāng)PCB和芯片同時(shí)受熱，PCB會(huì)比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)從芯片上脫落
作為一種良好的選擇，氧化鋁陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨脹率更為接近，不會(huì)在溫差過(guò)大、溫度巨變時(shí)產(chǎn)生太大變形，能夠有效的避免線路脫焊的問(wèn)題。 CTE是最直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù)之一，事實(shí)證明，和芯片材料的CTE數(shù)據(jù)越為接近，穩(wěn)定性越強(qiáng)，越不需要擔(dān)心焊點(diǎn)脫落。熱膨脹系數(shù)的對(duì)比正是氧化鋁陶瓷電路板的長(zhǎng)處所在，的確超脫了普通PCB電路板由自身材料帶來(lái)的局限。 氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司推薦咨詢！上海高溫氧化鋁陶瓷基板
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多孔氧化鋁陶瓷不僅具有氧化鋁陶瓷耐高溫、耐腐蝕性好，同時(shí)具有多孔材料比表面積大、熱導(dǎo)率低等優(yōu)良特點(diǎn)，現(xiàn)已應(yīng)用于凈化分離、固定化酶載體、吸聲減震和傳感器材料等眾多領(lǐng)域，在航天航空、能源、石油等領(lǐng)域中也具有十分廣闊的應(yīng)用前景。材料的性能與應(yīng)用取決于其相組成和微觀結(jié)構(gòu)，多孔氧化鋁陶瓷正是利用了氧化鋁陶瓷固有屬性和多孔陶瓷的孔隙結(jié)構(gòu)，其中影響孔隙結(jié)構(gòu)的主要因素是制備工藝與技術(shù)。目前，多孔氧化鋁陶瓷的制備工藝主要有添加造孔劑法、有機(jī)泡沫浸漬法、發(fā)泡法、顆粒堆積工藝、冷凍干燥法和凝膠注模法。1、添加造孔劑法添加造孔劑法是制備多孔氧化鋁陶瓷較為簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)的方法，該工藝是在氧化鋁陶瓷生坯制備過(guò)程中加入固態(tài)造孔劑，然后通過(guò)燒結(jié)去除造孔劑留下氣孔。添加造孔劑法制備多孔氧化鋁陶瓷的關(guān)鍵在于造孔劑的種類和數(shù)量，其次是造孔劑粒徑大小。添加造孔劑的目的在于提高材料的氣孔率，因此要求其不能與基體反應(yīng)，同時(shí)在加熱過(guò)程中易于排除且排除后無(wú)有害殘留物質(zhì)。常用的造孔劑分為有機(jī)造孔劑和無(wú)機(jī)造孔劑兩大類，有機(jī)造孔劑主要有淀粉、松木粉、聚乙烯醇、聚乙二醇等;無(wú)機(jī)造孔劑主要有碳酸銨、氯化銨等高溫可分解鹽類和各類碳粉。河北惰性氧化鋁陶瓷拋光
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