低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時(shí)，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫(kù)中取出后，避免立即開(kāi)封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時(shí)后再開(kāi)封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個(gè)溫度范圍對(duì)CCD/CMOS攝像頭模組沒(méi)什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調(diào)好溫控和設(shè)置時(shí)間，固化時(shí)間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項(xiàng)： 1、運(yùn)輸過(guò)程中，所有的運(yùn)輸箱內(nèi)需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開(kāi)低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會(huì)使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內(nèi)。低溫黑膠產(chǎn)品性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性。深圳cmos用膠哪家優(yōu)惠

低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹(shù)脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物，再采用此聚氨酯預(yù)聚物對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無(wú)機(jī)填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑可室溫固化，具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。四川變焦鏡頭低溫膠水廠家低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。

將固化劑和環(huán)氧樹(shù)脂混合起來(lái)配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)或者是采用某種技術(shù)手段把固化劑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的開(kāi)環(huán)活化暫時(shí)凍結(jié)起來(lái)，然后在熱、光、機(jī)械力或化學(xué)作用下便固化劑活性被激發(fā)，進(jìn)而使環(huán)氧樹(shù)脂迅速固化。自前國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)出售的單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑幾乎都是采用潛伏性固化劑或自固化性環(huán)氧樹(shù)脂，產(chǎn)品的形態(tài)有液態(tài)、糊狀、粉末狀和膜狀。 具有實(shí)用價(jià)值的單組分環(huán)氧膠粘劑主要有以下幾種:濕氣固化型;微膠囊包覆型∶將固化劑封人微膠囊內(nèi)，與環(huán)氧樹(shù)脂混合后不會(huì)發(fā)生固化反應(yīng)。成膜物質(zhì)有明膠、乙烯基纖維素、聚之烯醇縮醛等。膠囊靠加熱或加壓而破裂，固化劑和環(huán)氧樹(shù)脂便發(fā)生反應(yīng);潛伏性固化劑型:使用在規(guī)定溫度以上才能被活化發(fā)生反應(yīng)的熱反應(yīng)性固化劑，包括中溫固化型及高溫快固化型;陽(yáng)離子光固化型。

低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹(shù)脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹(shù)脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會(huì)固化。 固化后有氣泡要從兩個(gè)方面來(lái)分析：一是調(diào)膠過(guò)程中或灌膠過(guò)程中帶入了氣泡，二是固化過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡。調(diào)膠過(guò)程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對(duì)很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會(huì)慢慢的上浮到表面自動(dòng)消除。要消除調(diào)膠、灌膠過(guò)程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來(lái)消除氣泡。 固化過(guò)程中產(chǎn)生氣泡也有幾個(gè)方面的原因：固化速度過(guò)快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過(guò)多都容易在固化過(guò)程中產(chǎn)生氣泡。要解決固化過(guò)程中的這些問(wèn)題，就需要進(jìn)行膠水整體的配方調(diào)整了。環(huán)氧樹(shù)脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會(huì)固化。

低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會(huì)受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對(duì)大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。 低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1、對(duì)大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能； 2、對(duì)LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力； 3、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結(jié)性能； 4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長(zhǎng)。 低溫固化環(huán)氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的穩(wěn)定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。低溫固化環(huán)氧膠常溫下不能固化。深圳低溫?zé)峁袒z粘劑工藝

低溫黑膠適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。深圳cmos用膠哪家優(yōu)惠

低溫固化快干型環(huán)氧膠功用：防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。單組份低溫疾速固化改進(jìn)型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)疾速固化。在多種不同類型的材料之間形成很好的粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的貯存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以停止返修。 本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏理性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等；特別適用于LED背光源。低溫黑膠使用指南：請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂帽苊獾蜏?。產(chǎn)品從冷庫(kù)（冰箱）中取出后，避免立刻開(kāi)封，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后再開(kāi)封使用。深圳cmos用膠哪家優(yōu)惠