SMT紅色膠粘劑常見問題： 一.推動力不足 推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無強度。 二.膠水不足或漏水 原因與對策：1、印版不經(jīng)常清洗，應(yīng)每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開度不合理或點氣壓過小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗。6.配藥頭的預(yù)熱溫度不夠，配藥頭的溫度應(yīng)設(shè)為38℃。 三.拉絲，所謂拉絲，是指在點膠時膠膜不能斷裂，向膠頭膠膜的運動方向是絲狀連接現(xiàn)象。有更多的線路，膠片蓋在印刷盤上，會造成焊接不良。尤其是當使用大尺寸時，口尖更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。膠粘劑的主要組成部分是樹脂的拉伸性能和涂層條件的設(shè)定。使用SMT貼片紅膠的目的有哪些？東莞smt印刷紅膠公司

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結(jié)劑，主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網(wǎng)板印刷的方法來分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機加熱硬化，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠，在SMT生產(chǎn)中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。廣東貼片紅膠30ml供應(yīng)商你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標準規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網(wǎng)，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結(jié)了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。SMT貼片紅膠在電子行業(yè)中的應(yīng)用有哪些？

SMT紅膠工藝在手浸錫時連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質(zhì)，溢膠會導(dǎo)致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導(dǎo)致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關(guān)系的，這個必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是導(dǎo)致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑?，F(xiàn)在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了，但要注意時間。必須5S以內(nèi)PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT紅膠貼片常見問題及解決方法。smd印刷紅膠

SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。東莞smt印刷紅膠公司

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：點膠頭長時間不使用，導(dǎo)致微堵塞。應(yīng)對方法：充分預(yù)熱以恢復(fù)貼劑的觸變性。開始分配時，再嘗試幾次，調(diào)整大氣壓，并在膠水量穩(wěn)定后開始正常使用。拉絲是在點膠時，補片膠沿膠頭移動方向連接的現(xiàn)象。如果有更多的拉線，則修補膠會污染焊盤并造成焊接不良。修補膠的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和分配器參數(shù)設(shè)置的影響。解決方案： 1.增加點膠頭的行程并降低移動速度。 2.低粘度，高觸變性貼劑不易繪制，因此請嘗試選擇低粘度，高觸變性貼劑。 3.將調(diào)溫器的溫度調(diào)高些，以強制將修補膠調(diào)整為低粘度，高觸變性的修補膠。此時，必須考慮貼劑的儲存時間和分配壓力。東莞smt印刷紅膠公司