你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？什么是SMT貼片紅膠？表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT？在電子產(chǎn)品追求小型化的過(guò)程中，以前使用過(guò)的穿孔插件已經(jīng)無(wú)法收縮，電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路（IC）沒(méi)有穿孔元件，特別是大規(guī)模和高度集成的IC，因此必須使用表面安裝元件。為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展，集成電路（IC）的發(fā)展，半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學(xué)技術(shù)的**勢(shì)在必行，國(guó)際趨勢(shì)也在不斷追求。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)。東莞紅膠smt廠家
你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業(yè)中，由于某種原因，已經(jīng)用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發(fā)現(xiàn)不良，需要更換時(shí)，就需要消除已經(jīng)固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經(jīng)貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對(duì)需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬(wàn)不要將PCB焊盤(pán)破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)紅膠點(diǎn)吹10s左右，再拿鑷子一撮就可以了。紅膠點(diǎn)膠起什么作用SMT貼片膠的基本組成及具有哪些應(yīng)用特性？
使用SMT點(diǎn)膠注意事項(xiàng)： 1、使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠恢復(fù)至室溫， 達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)，回溫2-3小時(shí)左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時(shí)間：100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 3、點(diǎn)膠溫度要調(diào)為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個(gè)焊盤(pán)中心，不偏不倚。 5、必須儲(chǔ)存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個(gè)月)內(nèi)使用； 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋； 7、點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下(23±3℃)進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度隨溫度而變化， 以防影響涂覆質(zhì)量。
SMT紅膠焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來(lái)減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式(這是常見(jiàn)情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會(huì)使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過(guò)大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環(huán)境溫度的變化可能對(duì)膠量有明顯的影響。根據(jù)資料報(bào)道：當(dāng)環(huán)境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點(diǎn)膠量變化幾乎達(dá)50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點(diǎn)膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時(shí)間的影響也都相同。為了防止由于環(huán)境溫度變化而引起的膠點(diǎn)變化，應(yīng)當(dāng)采用恒溫外殼。SMT貼片紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類(lèi)來(lái)編號(hào)。
SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒(méi)有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。SMT紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。SMT貼片紅膠不可使用過(guò)期的。紅膠點(diǎn)膠起什么作用
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料、填料、固化劑、其它助劑等。東莞紅膠smt廠家
SMT表面組裝貼片通常由基體樹(shù)脂、固化劑和固體促進(jìn)劑、增韌劑以及填料組成： （1）基體樹(shù)脂：基體樹(shù)脂是貼片膠的內(nèi)核，一般是環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸酯類(lèi)聚合物。近年來(lái)也用聚氨酯、聚酯、有機(jī)硅聚合物以及環(huán)氧樹(shù)脂—丙烯酸酯類(lèi)共聚物。 （2）固化劑和固體促進(jìn)劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態(tài)，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時(shí)固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來(lái)促進(jìn)固化。 （3）增韌劑：由于單純的基體樹(shù)脂固化后較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。 （4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強(qiáng)度等。東莞紅膠smt廠家