SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請(qǐng)嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時(shí)會(huì)引起皮膚過敏,因此請(qǐng)注意。 ③誤沾皮膚時(shí),請(qǐng)立刻用肥皂水請(qǐng)洗.進(jìn)入眼睛時(shí),請(qǐng)盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察。SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。電路板紅膠加工服務(wù)
你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？什么是SMT貼片紅膠？表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT？在電子產(chǎn)品追求小型化的過程中，以前使用過的穿孔插件已經(jīng)無(wú)法收縮，電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路（IC）沒有穿孔元件，特別是大規(guī)模和高度集成的IC，因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展，集成電路（IC）的發(fā)展，半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學(xué)技術(shù)的革命勢(shì)在必行，國(guó)際趨勢(shì)也在不斷追求。廣東耐高溫紅膠公司你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？
貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結(jié)劑，主要用來(lái)將元器件固定在PCB上，一般用點(diǎn)膠或網(wǎng)板印刷的方法來(lái)分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機(jī)加熱硬化，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠，在SMT生產(chǎn)中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，X點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移。印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。在波峰焊期間，組件有時(shí)會(huì)掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設(shè)備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應(yīng)力超過貼片膠的粘合力，它們會(huì)掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合劑未完全固化。對(duì)策：延長(zhǎng)固化時(shí)間或提高固化溫度； 2.高溫下波峰焊時(shí)間過長(zhǎng)，破壞了貼片膠的粘合力；降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時(shí)間； 3.修補(bǔ)膠的量不足以提供足夠的附著力。對(duì)策：增加膠水量。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的SMT貼片紅膠倒回原包裝內(nèi)。深圳回流焊紅膠哪里有
SMT貼片紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。電路板紅膠加工服務(wù)
SMT貼片紅膠的用途：SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，貼片膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將電子元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐中加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來(lái)選擇貼片膠。電路板紅膠加工服務(wù)