刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業(yè)裸板檢測上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。中文名自動光學檢測當應用2D x-ray技術(shù)時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面?；窗财放艫OI檢測原料

現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。淮安品牌AOI檢測原料對于PLCC焊點，有時會出現(xiàn)少錫的情況。

基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學或者X-ray技術(shù)并運用適當 的運算法則來進行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇

但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。

這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補償設(shè)備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準點。連云港制作AOI檢測維修

因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠?；窗财放艫OI檢測原料

位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因淮安品牌AOI檢測原料

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