ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測(cè)及符合RoHS規(guī)定的焊膏ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550是與ALPHAHRL1合金匹配的新型低溫焊膏產(chǎn)品。與現(xiàn)有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。助焊劑和合金混合制成的產(chǎn)品具有現(xiàn)代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復(fù)雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的組件都需要是無鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點(diǎn)低于100°C)的形成。二.特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)1.低回流峰值溫度~175°C(混合合金工藝為:185°C-195°C)2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達(dá)99%(元件、線路板/基板)3.優(yōu)異的防未浸潤開焊(NWO)性能4.優(yōu)異的防頭枕缺陷(HIP)性能5.與其他低溫合金相比。 模板與錫膏厚度的關(guān)聯(lián)，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。四川愛爾法OM550錫膏報(bào)價(jià)

阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很的濕潤性、流動(dòng)性，所以容易上錫，焊點(diǎn)很飽滿，不會(huì)出現(xiàn)虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產(chǎn)生的錫渣很少，不會(huì)出現(xiàn)浪費(fèi)的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很的潤濕性，流動(dòng)性很強(qiáng)，容易上錫;焊點(diǎn)很光亮，非常的飽滿，不會(huì)有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強(qiáng)的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費(fèi)，它的各項(xiàng)性能都很穩(wěn)定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優(yōu)點(diǎn)。 ??湖南RF800OM550錫膏一級(jí)代理.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限。

4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進(jìn)行，烙鐵頭老化焊錫溫度達(dá)不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會(huì)增加焊接成本，而機(jī)激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭損傷，減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時(shí)焊接溫度穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達(dá)微米級(jí)別，焊接精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊錫機(jī)的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時(shí)不會(huì)有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。

該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良的結(jié)合。同時(shí)還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能ILASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：比較的無鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(1)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。焊料的潤濕性能是非常良好。

美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點(diǎn)是很多的，基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯(lián)的情況出現(xiàn)，焊解質(zhì)量比較可靠，焊點(diǎn)也是非常光亮飽滿。 ?? 美國阿爾法錫條根據(jù)臨界點(diǎn)的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種，高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進(jìn)去，比如銀、銻等元素在里面，高溫焊錫條主要應(yīng)用是主機(jī)板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條，這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面，主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據(jù)化學(xué)性質(zhì)的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 ??解決方法是可以減小貼裝時(shí)的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。湖南RF800OM550錫膏一級(jí)代理

一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質(zhì)量的重要因素。四川愛爾法OM550錫膏報(bào)價(jià)

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個(gè)使用者都需要考慮的問題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個(gè)錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計(jì)的，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請(qǐng)鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*四川愛爾法OM550錫膏報(bào)價(jià)

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