激光精密加工技術(shù)的原理激光加工技術(shù) 激光打標(biāo)技術(shù) 激光打標(biāo)技術(shù) 激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工比較大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下長久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。聚焦后的極細的激光光束如同刀 具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在于標(biāo)記過程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品。激光精密加可以運用于哪些領(lǐng)域呢？寧?？诒眉す饩芗庸つ膫€牌子好

經(jīng)過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設(shè)備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標(biāo)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，但在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發(fā)階段，未見有相應(yīng)的工業(yè)化樣機問世。國內(nèi)的廣大用戶一般采用進口模板或到中國香港等地委托加工，其價格高、周期長，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品開發(fā)周期；近年來，國外少數(shù)大公司看到我國在激光精密加工業(yè)中巨大的潛在市場，已開始在我國設(shè)立分公司。但高昂的加工費用增加了產(chǎn)品成本，仍使許多企業(yè)望而卻步北侖區(qū)正規(guī)激光精密加工公司激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

常用加工設(shè)備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣；而銅蒸汽激光器和準(zhǔn)分子激光器在激光微細加工技術(shù)中應(yīng)用較多；中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。應(yīng)用（1）激光精密打孔隨著技術(shù)的進步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。

激光熱處理技術(shù)與其它熱處理如高頻淬火,滲碳,滲氮等傳統(tǒng)工藝相比,具有以下特點:1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團體結(jié)構(gòu).處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達0.1-0.8mm.2.處理層和基體結(jié)合強度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結(jié)合,而且處理層表面是致密的冶金團體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小，由于激光功率密度高，與零件的作用時間很短（10-2-10秒），故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中。

       激光精密加工的發(fā)展趨勢之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來，二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速，它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化；開發(fā)用戶界面友好、適合激光精密加工的**控制軟件，并且輔之以相應(yīng)的工藝數(shù)據(jù)庫；將控制、工藝和激光器相結(jié)合，實現(xiàn)光、機、電、材料加工一體化，是激光精密加工發(fā)展的必然趨勢。 激光精密加工技術(shù)的原理。余姚正規(guī)激光精密加工多少錢

激光精密加工適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。寧?？诒眉す饩芗庸つ膫€牌子好

激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用

激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。

如激光劃片，激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。 寧?？诒眉す饩芗庸つ膫€牌子好

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