作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時，會傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。這時候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對象、使用方式等方面來考慮：那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時，又該如何選擇？作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時，會傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。這時候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對象、使用方式等方面來考慮：那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時，又該如何選擇？哪家導(dǎo)熱硅脂質(zhì)量比較好一點？絕緣導(dǎo)熱硅脂服務(wù)熱線

如何正確涂抹硅脂：導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該怎么涂抹，目前業(yè)界還沒有一個非常標(biāo)準(zhǔn)的做法。但是有條準(zhǔn)則希望大家一定要記住，涂抹的關(guān)鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、越薄越好?，F(xiàn)在涂抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點硅脂，然后靠散熱器的壓力將硅脂擠壓均勻，另一種方式是均勻?qū)⒐柚磕ㄔ贑PU/GPU等表面。第一種方法的缺點在于只靠壓力無法完成均勻涂抹，第二種方法的缺點在于在涂抹過程中很容易將雜質(zhì)或氣泡帶入硅脂材料當(dāng)中。廣東防化學(xué)侵蝕導(dǎo)熱硅脂怎么樣昆山好的導(dǎo)熱硅脂的公司。

使用方式針對不同的應(yīng)用對像，導(dǎo)熱材料的使用方式也會有所不同。導(dǎo)熱硅脂先將元件與散熱器表面清潔干凈，再將導(dǎo)熱硅脂攪拌均勻。之后可采用點涂、刷涂或絲網(wǎng)印刷等方式將硅脂涂抹在散熱器（或元件的金屬基板）表面上。若采用絲網(wǎng)印刷，建議采用60-80目的尼龍絲網(wǎng)，選用硬度為70左右的橡膠刮刀，在涂覆時，與涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作結(jié)束后，未用完的產(chǎn)品應(yīng)及時密封保存。導(dǎo)熱硅膠片保持元件表面清潔，先撕去其中一面保護膜。將導(dǎo)熱硅膠片貼在元件表面，再撕去另一面保護膜，將散熱器（或外殼）壓在導(dǎo)熱硅膠片上緊固。

導(dǎo)熱硅脂有著與硅油同樣的特性，具有耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性。尤其是其熱穩(wěn)定性的和氧化穩(wěn)定性，使得它在150℃下長期與空氣接觸也不易變質(zhì)，在200℃時與氧氯接觸時氧化作用也較慢，使用溫度一般可以可達-50-150℃，對各種基材有良好的潤滑性，無腐蝕作用。硅脂的這些特性，使得它成為導(dǎo)熱介質(zhì)適宜選擇。較小的表面張力，讓它能很好的擴散到芯片和散熱器表面的空隙之中，熱穩(wěn)定性保證它在高溫下能正常工作，電絕緣性保證了其它電子元器件的安全性。為了加強其導(dǎo)熱能力，在硅脂中添加一些功能性填料，如金屬氧化物，便制成了導(dǎo)熱硅脂。正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱硅脂，有想法的不要錯過哦！

2.導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)：它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)均大于1.1W/mK。

3. 導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù): 熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的單位（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。 哪家導(dǎo)熱硅脂的質(zhì)量比較好。重慶絕緣導(dǎo)熱硅脂

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4. 導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù):

這是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性。

5. 黏度指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。導(dǎo)熱速率計算公式Q------導(dǎo)熱速率，WA------導(dǎo)熱面積，m2λ------導(dǎo)熱系數(shù)，w/m·Kb------導(dǎo)熱材料厚度，mt1------導(dǎo)熱材料高溫測溫度，℃t2------導(dǎo)熱材料低溫測溫度，℃△t------導(dǎo)熱材料兩側(cè)溫差，即導(dǎo)熱推動力，℃R=b/λA------導(dǎo)熱熱阻，K/W因此，若想提高導(dǎo)熱速率，必須降低導(dǎo)熱熱阻R，既：1.選擇高導(dǎo)熱系數(shù)λ產(chǎn)品2.降低導(dǎo)熱材料厚度b3.提高導(dǎo)熱面積A 絕緣導(dǎo)熱硅脂服務(wù)熱線