舉個(gè)例子，在炎熱的夏天，直接跳進(jìn)水里泡著顯然要比用風(fēng)扇來降溫來得降暑效果更明顯，因?yàn)樗耆鼑梭w，相較于導(dǎo)熱系數(shù)非常小的空氣（20℃下空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.0267W/(m.K)），熱量能夠更快的從身體中傳遞出去——而灌封膠就是用液體聚合物體系（通常是兩個(gè)組分）填滿電子器件周圍空氣空間的過程（如下圖深藍(lán)色部分）。凡是表面都會(huì)有粗糙度，所以當(dāng)兩個(gè)表面接觸在一起的時(shí)候，不可能完全接觸在一起，總會(huì)有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)非常之小，因此就造成了比較大的接觸熱阻。而使用柔軟可塑的熱界面材料就可以盡量填充這個(gè)空氣隙，降低接觸熱阻，提高散熱性能。質(zhì)量比較好的導(dǎo)熱灌封膠的公司。創(chuàng)新導(dǎo)熱灌封膠收費(fèi)

導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么？

2. 粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測(cè)定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3. 介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)表示電介質(zhì)的極化水平，也就是對(duì)電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的約束才能越強(qiáng)。 上海導(dǎo)熱灌封膠收費(fèi)昆山好的導(dǎo)熱灌封膠的公司。

環(huán)氧樹脂優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對(duì)便宜。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

怎么解決導(dǎo)熱灌封膠沉降、板結(jié)問題？

導(dǎo)熱灌封膠主要由基礎(chǔ)樹脂、導(dǎo)熱填料、固化劑、交聯(lián)劑，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，

一、填料粒徑

同種導(dǎo)熱填料，粒徑越細(xì)，抗沉降性越好這是因?yàn)榧?xì)粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強(qiáng)，導(dǎo)致粘度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會(huì)造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進(jìn)行粗細(xì)搭配，這種復(fù)合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導(dǎo)熱性能，更重要的是，粗粉對(duì)體系粘度增加較小，粗細(xì)粉體相互搭配，可以靈活調(diào)整體系粘度，從而調(diào)節(jié)沉降性， 導(dǎo)熱灌封膠的類別一般有哪些？

性能縱向?qū)Ρ?

成本：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU；工藝性：環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯；注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多；電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯；注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率； 哪家的導(dǎo)熱灌封膠的價(jià)格低？創(chuàng)新導(dǎo)熱灌封膠收費(fèi)

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填料對(duì)灌封膠導(dǎo)熱性能及力學(xué)性能的影響：

普通環(huán)氧樹脂固化物的熱導(dǎo)率一般只有0.2～0.3W/(m·K)，為使灌封膠具有較高的導(dǎo)熱性能，一般需要往灌封膠中混入導(dǎo)熱填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼導(dǎo)熱能力雖好，可添加后灌封膠的狀態(tài)會(huì)呈膏體，無法滿足灌注的基本要求，因此目前使用氧化鋁和硅微粉為主。另外，使用不同粒徑復(fù)配的填料配制的灌封膠的導(dǎo)熱能力也會(huì)較好。這是因?yàn)閱我涣降奶盍项w粒不能很好地在灌封膠內(nèi)部形成連續(xù)的導(dǎo)熱通道，顆粒與顆粒之間存在間隙，而不同粒徑的填料顆粒之間，小粒徑的填料可以很好地彌補(bǔ)大顆粒填料之間產(chǎn)生的間隙，形成完整的導(dǎo)熱通道，達(dá)到更好的傳熱效果。在力學(xué)性能方面，經(jīng)過不同粒徑復(fù)配后的填料對(duì)灌封膠的彎曲強(qiáng)度有較好的提升作用，而對(duì)拉伸強(qiáng)度影響不大；在硬度方面，小粒徑填料的加入可以提升灌封膠的部分性能。此外，不同粒徑復(fù)配的填料可以更好低降地灌封膠的黏度。 創(chuàng)新導(dǎo)熱灌封膠收費(fèi)