集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場效應(yīng)畫面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路：邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路：邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路：邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路：邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI：邏輯門1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。而根據(jù)處理信號的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路、和兼具模擬與數(shù)字的混合信號集成電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。TLV627432YFPR集成電路

隨著個(gè)人PC的普及，半導(dǎo)體內(nèi)存和微處理器得到進(jìn)一步提升，推動(dòng)PC市場在90年代進(jìn)入成熟階段；21世紀(jì)初隨著互聯(lián)網(wǎng)的大范圍推廣，移動(dòng)通訊時(shí)代來臨，消費(fèi)電子取代PC成為集成電路產(chǎn)業(yè)的另一發(fā)力市場?？梢哉f集成電路與世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展密不可分。從1998年開始的初期信息社會(huì)開始，世界GDP增長率躍升為6.622%，可以看出由消費(fèi)電子所引起的新一輪信息化時(shí)代對世界GDP所做出的貢獻(xiàn)。產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)，中國已成重要市場：世界集成電路重心已從歐美轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)。PCM1803ADBR現(xiàn)貨價(jià)格數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等。

集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長到現(xiàn)在的300mm（約12in）。集成電路對世界發(fā)展具有重大意義：信息交流活動(dòng)是人類文明組成部分，人們在信息在共享和交換中產(chǎn)生價(jià)值。

進(jìn)入21世紀(jì)，由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，液晶和等離子平板顯示器逐漸取代了陰極射線管顯示器，圖像感知、傳輸和顯示均在“固體”中進(jìn)行，這使得移動(dòng)設(shè)備傳輸信息成為了可能。微電子技術(shù)為人類創(chuàng)造了全新的信息世界，進(jìn)入了從1998年開始的初期信息社會(huì)，使得集成電路立下了人類社會(huì)發(fā)展的進(jìn)程中不可磨滅的歷史功績。信息時(shí)代帶動(dòng)世界GDP快速增長。在農(nóng)業(yè)社會(huì)時(shí)期，世界GDP年均增長率只有0.105%；從步入工業(yè)社會(huì)開始，年均增長率出現(xiàn)了大幅的提升達(dá)到了1.585%和3.908%。自大規(guī)模集成電路制造在60年代量產(chǎn)以來，集成電路進(jìn)入商用階段。集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。

數(shù)字集成電路的工作電壓范圍寬，靜態(tài)功耗低，抗干擾能力強(qiáng)，更具優(yōu)點(diǎn)。數(shù)字集成電路有個(gè)特點(diǎn)，就是它們的供電引腳，如16腳的集成電路，其第8腳是電源負(fù)極，16腳是電源正極；14腳的，它的第7腳是電源的正極。通常集成電路工作電壓范圍為3-18V，所以不必像TTL集成電路那樣，要用正正好好的5V電壓。集成電路的輸入阻抗很高，這意味著驅(qū)動(dòng)集成電路時(shí)，所消耗的驅(qū)動(dòng)功率幾乎可以不計(jì)。同時(shí)集成電路的耗電也非常的省，用集成電路制作的電子產(chǎn)品，通常都可以用干電池供電。集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。XTR300AIRGWR集成電路

按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。TLV627432YFPR集成電路

集成電路使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene）。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。由很多重疊的層組成，每層由影像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。TLV627432YFPR集成電路

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