硬故障給電路帶來(lái)的損壞如果不經(jīng)維修便是長(zhǎng)久性且不可自行恢復(fù)的，通常集成電路芯片故障檢測(cè)必需的模塊有三個(gè)：源激勵(lì)模塊，觀測(cè)信息采集模塊和檢測(cè)模塊。源激勵(lì)模塊用于將測(cè)試向量輸送給集成電路芯片，以驅(qū)使芯片進(jìn)入各種工作模式。故，通常希望測(cè)試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀測(cè)信息采集模塊負(fù)責(zé)對(duì)之后用于分析和處理的信息進(jìn)行采集。觀測(cè)信息的選取對(duì)于故障檢測(cè)至關(guān)重要，它應(yīng)當(dāng)盡量多的包含故障特征信息且容易采集。檢測(cè)模塊負(fù)責(zé)分析處理采集到的觀測(cè)信息，將隱藏在觀測(cè)信息中的故障特征識(shí)別出來(lái)，以診斷出電路故障的模式。集成電路頻率特性好、速度快、專屬性強(qiáng)。TPD1E10B09DPYR集成電路

集成電路使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁?jiàn)Damascene）。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。由很多重疊的層組成，每層由影像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過(guò)孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。TPS23751PWPR現(xiàn)貨價(jià)格集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。

因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。測(cè)試儀表內(nèi)阻要大：測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。要注意功率集成電路的散熱：功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。

集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體（或說(shuō)絕緣體）之間的物質(zhì)。半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。集成電路在一個(gè)自排列過(guò)程中，所有門層（多晶硅或金屬）穿過(guò)擴(kuò)散層的地方形成晶體管。

集成電路的靜態(tài)工作電流均給出典型值、較小值、較大值。如果集成電路的直流工作電壓正常，且集成電路的接地引腳也已可靠接地，當(dāng)測(cè)得集成電路靜態(tài)電流大于較大值或小于較小值時(shí)，則說(shuō)明集成電路發(fā)生故障。集成電路的極限參數(shù)主要有：較大電源電壓是指可以加在集成電路電源引腳與接地引腳之間直流工作電壓的極限值，使用中不允許超過(guò)此值，否則將會(huì)長(zhǎng)久性損壞集成電路。允許功耗是指集成電路所能承受的較大耗散功率，主要用于各類大功率集成電路。工作環(huán)境溫度。是指集成電路能維持正常工作的較低和較高環(huán)境溫度。儲(chǔ)存溫度是指集成電路在儲(chǔ)存狀態(tài)下的較低和較高溫度。基本的模擬集成電路有運(yùn)算放大器、乘法器、集成穩(wěn)壓器、定時(shí)器、信號(hào)發(fā)生器等。HD3SS3415RUAR集成電路

模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)。TPD1E10B09DPYR集成電路

語(yǔ)音集成電路盡管品種不少，但不能根據(jù)用戶隨時(shí)的要求發(fā)出聲音，因?yàn)樯唐坊恼Z(yǔ)音產(chǎn)品采用掩膜工藝，發(fā)聲的語(yǔ)音是做死的，使成本得到了控制。一般語(yǔ)音集成電路的生產(chǎn)廠家都可以特別定制語(yǔ)音的內(nèi)容，但因?yàn)橐谀＃髷?shù)量千片以上。近年來(lái)出現(xiàn)的OTP語(yǔ)音電路解決了這一問(wèn)題。OTP就是一次性可編程的意思，就是廠家生產(chǎn)出來(lái)的芯片，里面是空的，內(nèi)容由用戶寫入（需開(kāi)發(fā)設(shè)備），一旦固化好，再也不能擦除，信息也就不會(huì)丟失。它的出現(xiàn)為開(kāi)發(fā)人員試制樣機(jī)提供了方便，特別適合于小批量生產(chǎn)。TPD1E10B09DPYR集成電路

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