集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。集成電路可以安裝在印刷電路板（PCB）中，就像綠色的一樣。注意將兩個(gè)不同IC的“分支”（端子）鏈接在一起的細(xì)線。其他走線將IC鏈接到常規(guī)電子組件，例如電阻器和電容器。集成電路可以安裝在印刷電路板（PCB）中，就像綠色的一樣。NDS0605現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。集成電路的封裝形式：SOP小外形封裝：SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。PCM1803ADBR現(xiàn)貨價(jià)格數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。

集成電路電壓診斷出現(xiàn)較早且運(yùn)用較廣，電壓測試的觀測信息是被測電路的邏輯輸出值。此方法通過對電路輸入不同的測試向量得到對應(yīng)電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對應(yīng)的電路預(yù)期邏輯輸出值進(jìn)行對比，來達(dá)到檢測電路在實(shí)際運(yùn)行環(huán)境中能否實(shí)現(xiàn)預(yù)期邏輯功能的目的。此方法簡單卻并不適用于冗余較多的大規(guī)模的集成電路。若缺陷出現(xiàn)在冗余部分就無法被檢測出來。而且當(dāng)電路規(guī)模較大時(shí)，測試向量集也會成倍增長，這會直接導(dǎo)致測試向量的生成難且診斷效率低下等問題。

集成電路是什么？就是電路板上的那些小黑塊，有很多引腳，它的里面并不復(fù)雜，無非就是一些三極管組合在一起。三極管的基本原理：首先我們要了解三極管的基木原理，三極管就是一條電流的通道，有一個(gè)電極控制這個(gè)通道的通和斷，如果說三極管的基本原理用這樣的比喻比較牽強(qiáng)附會的話，在設(shè)計(jì)三極管的版圖時(shí)，它就非常的確切了，我們光畫一條綠色的線條表示通道，再畫一條橫跨過通道的紅色線條表示控制柵極。不過在集成電路里通道不叫通道，而叫有源區(qū)，一個(gè)奇怪的名字，不過很好記，我們平時(shí)把半導(dǎo)體器件叫做有源器件，電阻電容叫無源器什，三極管是有源器什，因此只要記住和三極管有關(guān)的區(qū)域叫有源區(qū)就可以了。集成電路的特點(diǎn)：體積小、質(zhì)量輕、功能全。可靠性高、壽命長、安裝方便。

檢測集成電路是否正常，可采用：邏輯分析法：所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問題，可先測量該集成電路的輸入信號是否正常，再測量集成電路的輸出信號是否正常，若有輸入而無輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。直流電阻比較法：直流電阻比較法是把要檢測的集成電路各引腳的直流電阻值與正常集成電路的直流電阻值相比較，以此來判斷集成電路的好壞。測量時(shí)要使用同一只萬用表，同一個(gè)電阻擋位，以減小測量誤差。直流電阻比較法可以對不同機(jī)型、不同結(jié)構(gòu)的集成電路進(jìn)行檢測，但須以相同型號的正常集成電路作為參照。按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。PCM2900CDBR集成電路

別看語音集成電路應(yīng)用電路很簡單，但是它確確實(shí)實(shí)是一片含有成千上萬個(gè)晶體管芯的集成電路。NDS0605現(xiàn)貨價(jià)格

雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本較小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能。集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。NDS0605現(xiàn)貨價(jià)格

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