光學(xué)檢測(cè)技術(shù)提升汽車玻璃質(zhì)量的研究與發(fā)展--領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)公司
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因?yàn)榇蠖嗖捎玫氖撬芰?,散熱效果較差,無(wú)法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此,使用雙排直立式封裝的,大多是歷久不衰的芯片,或是對(duì)運(yùn)作速度沒(méi)那么要求且芯片較小、接孔較少的IC芯片。芯片需要做哪些測(cè)試呢?主要分三大類:芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試,芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。功能測(cè)試,是測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能。性能測(cè)試,由于芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中,有無(wú)數(shù)可能的引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進(jìn)行篩選,人話說(shuō)就是雞蛋里挑石頭,把“石頭”芯片丟掉。為了掌握ic交流信號(hào)的變化情況,可以用帶有插孔的萬(wàn)用表對(duì)ic的交流工作電壓進(jìn)行近似測(cè)量。LM317AEMP/NOPB庫(kù)存充足
從IC芯片設(shè)計(jì)開始,就應(yīng)考慮到如何測(cè)試,是否應(yīng)添加DFT【DesignforTest】設(shè)計(jì),是否可以通過(guò)設(shè)計(jì)功能自測(cè)試【FuncBIST】減少對(duì)外層電路和測(cè)試設(shè)備的依賴。在芯片開啟驗(yàn)證的時(shí)候,就應(yīng)考慮出具的測(cè)試向量,應(yīng)把驗(yàn)證的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式來(lái)寫,這樣生成的向量也更容易轉(zhuǎn)換和避免數(shù)據(jù)遺漏等等。在芯片流片Tapout階段,芯片測(cè)試的方案就應(yīng)制定完畢,ATE測(cè)試的程序開發(fā)與CP/FT硬件制作同步執(zhí)行,確保芯片從晶圓產(chǎn)線下來(lái)就開啟調(diào)試,把芯片開發(fā)周期極大的縮短。LM317AEMP/NOPB庫(kù)存充足IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
IC芯片編寫的診斷程序要嚴(yán)格有針對(duì),能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號(hào),能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測(cè)試及能顯示記錄出錯(cuò)情況。如何判定集成電路中電源IC芯片是否正常:首先要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等,必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖。除了這些,如果再有各引腳對(duì)地直流電壓、波形、對(duì)地正反向直流電阻值,那么,對(duì)檢查前判斷提供了更有利條件。然后按故障現(xiàn)象判斷其部位,再按部位查找故障元件。有時(shí)需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。
若IC芯片各引腳電壓正常,則一般認(rèn)為ic正常;若ic部分引腳電壓異常,則應(yīng)從偏離正常值較大處入手,檢查外層元件有無(wú)故障,若無(wú)故障,則ic很可能損壞。對(duì)于動(dòng)態(tài)接收裝置,如電視機(jī),在有無(wú)信號(hào)時(shí),ic各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大,該隨信號(hào)大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化,就可確定ic損壞。對(duì)于多種工作方式的裝置,如錄像機(jī),在不同工作方式下,ic各引腳電壓也是不同的。交流工作電壓測(cè)量法:為了掌握ic交流信號(hào)的變化情況,可以用帶有插孔的萬(wàn)用表對(duì)ic的交流工作電壓進(jìn)行近似測(cè)量。ic芯片采購(gòu)的不同特點(diǎn)根據(jù)不同的ic芯片要求所得,具體情況具體分析。
對(duì)于動(dòng)態(tài)接收裝置,如電視機(jī),在有無(wú)信號(hào)時(shí),IC芯片各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大,該隨信號(hào)大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化,就可確定IC損壞。對(duì)于多種工作方式的裝置,如錄像機(jī),在不同工作方式下,IC芯片各引腳電壓也是不同的。以上幾點(diǎn)就是在電路中IC芯片沒(méi)有故障的情況下,由于某種原因而使所測(cè)結(jié)果與標(biāo)稱值不同,所以總的來(lái)說(shuō),在進(jìn)行集成塊直流電壓或直流電阻測(cè)試時(shí)要規(guī)定一個(gè)測(cè)試條件,尤其是要作為實(shí)測(cè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄時(shí)更要注意這一點(diǎn)。IC芯片直流工作電壓測(cè)量法:主要是測(cè)出各引腳對(duì)地的直流工作電壓值。NCP1608BDR2G庫(kù)存充足
對(duì)于動(dòng)態(tài)接收裝置,如電視機(jī),在有無(wú)信號(hào)時(shí),IC芯片各引腳電壓是不同的。LM317AEMP/NOPB庫(kù)存充足
IC芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,所有的晶體管就會(huì)開始傳輸數(shù)據(jù),將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。目前IC芯片采用的材料主要包括:硅,這是目前主要的集成電路材料,絕大部分的IC是采用這種材料制成;鍺硅,目前流行的化合物材料之一,GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料;GaAs,采用的二代半導(dǎo)體,主要用于射頻領(lǐng)域,包括射頻控制器件和射頻功率器件;SiC,InP,所謂的三代半導(dǎo)體,前者在射頻功率領(lǐng)域,后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域,都屬于下一代半導(dǎo)體材料。LM317AEMP/NOPB庫(kù)存充足
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