音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。集成電路的耗電也非常的省，用集成電路制作的電子產(chǎn)品，通常都可以用干電池供電。TMP102AQDRLRQ1現(xiàn)貨價(jià)格

按用途分類：集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專屬集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。BQ25619RTWR現(xiàn)貨價(jià)格數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。

因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。測(cè)試儀表內(nèi)阻要大：測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。要注意功率集成電路的散熱：功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。

集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級(jí)，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長(zhǎng)到現(xiàn)在的300mm（約12in）。集成電路對(duì)世界發(fā)展具有重大意義：信息交流活動(dòng)是人類文明組成部分，人們?cè)谛畔⒃诠蚕砗徒粨Q中產(chǎn)生價(jià)值。集成電路的特點(diǎn)：體積小、質(zhì)量輕、功能全。可靠性高、壽命長(zhǎng)、安裝方便。

集成電路各項(xiàng)參數(shù)一般對(duì)分析電路的工作原理作用不大，但對(duì)于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實(shí)踐中，絕大多數(shù)均無廠家提供的IC參數(shù)，但了解集成電路相關(guān)知識(shí)對(duì)檢修工作仍有一定的幫助。電參數(shù)：不同功能的集成電路，其電參數(shù)的項(xiàng)目也各不相同，但多數(shù)集成電路均有基本的幾項(xiàng)參數(shù)（通常在典型直流工作電壓下測(cè)量）。靜態(tài)工作電流是指集成電路信號(hào)輸入引腳不加輸入信號(hào)的情況下，電源引腳回路中的直流電流，該參數(shù)對(duì)確認(rèn)集成電路故障具有重要意義。集成電路的輸入阻抗很高，這意味著驅(qū)動(dòng)集成電路時(shí)，所消耗的驅(qū)動(dòng)功率幾乎可以不計(jì)。TMP102AQDRLRQ1現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。TMP102AQDRLRQ1現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。集成電路的封裝形式：SOP小外形封裝：SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。TMP102AQDRLRQ1現(xiàn)貨價(jià)格

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