集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。相應地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認識和了解。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。TPS562231DRLR現貨價格

集成電路要注意電烙鐵的絕緣性能：不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，盡量把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。要保證焊接質量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，盡量用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。不要輕易斷定集成電路的損壞：不要輕易地判斷集成電路已損壞。TLV9022QDRQ1現貨價格按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。

集成電路：采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內。集成電路是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。集成電路封裝外殼有圓殼式、扁平式或列直插式等多種形式。

超大規(guī)模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數）大于10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導線的電路。與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。

集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其比較關鍵的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。集成電路或稱微電路、 微芯片、芯片在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前綴表示集成電路的生產廠家及類別，后綴一般用來表示集成電路的封裝形式、版本代號等。TPS74801DRCR供貨公司

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。TPS562231DRLR現貨價格

晶體管發(fā)明后不久，就出現了一些鍺集成電路。但是半導體集成電路的真正發(fā)展則是在發(fā)明了平面晶體管以后。個有重要意義的突破是在硅片上熱生長具有優(yōu)良電絕緣性能，又能掩蔽雜質擴散的二氧化硅層。50年代中期以后，又將在印刷照相業(yè)中早已廣泛應用的光刻技術和制鏡及透鏡制造業(yè)中應用的薄膜蒸發(fā)技術引入到半導體工業(yè)中來，它們和擴散、外延等技術相結合，奠定了一整套集成電路制造工藝技術。到50年代后期，集成電路主要技術都已相繼發(fā)展和基本形成了。1958年制成了只單片集成電路。與以往電子裝配相比較，在縮小體積、降低成本、提高可靠性、降低功耗、提高速度等方面，集成電路都有著巨大的優(yōu)越性和潛力。TPS562231DRLR現貨價格

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