隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。越來越多的電路以集成芯片的方式出現在設計師手里，使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路。集成電路結構測試是對內建測試的改進，它結合了掃描技術，多用于對生產出來的芯片進行故障檢驗。LP2951CMX/NOPB現貨價格

錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。計算機集成電路，包括控制單元（CPU）、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。按應用領域分：集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專屬集成電路。按外形分：集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。先進的集成電路是微處理器或多核處理器的"關鍵(cores)"，可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。TPS62170QDSGTQ1供貨公司單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路。

厚膜電路：以陶瓷為基片，用絲網印刷和燒結等工藝手段制備無源元件和互連導線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路：有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC。語音集成電路一般還需要少量外層元件才能工作，它們可直接焊到這塊電路板上。

集成度在105元件以上的一般稱為超大規(guī)模集成電路(VLSI)，主要在80年代發(fā)展。采用更先進的制造工藝技術，發(fā)展了一系列如電子束、軟X射線曝光、離子刻蝕等精細加工技術，計算機工藝模擬和計算機輔助生產（CAP），以及計算機輔助測試(CAT)等技術。它的設計更多采用計算機輔助設計(CAD)。集成電路和微處理機的出現不僅深刻地改變了電子技術的面貌和原有的設計理論基礎，而且成為現代科學技術的重要基礎之一。集成電路向功能越來越大的方向發(fā)展，使整機、線路與元件、器件之間的明確界限被突破，器件問題和線路基至整機系統問題已經結合在一起，體現在一小塊硅片上，這就形成了固體物理、器件工藝與電子學三者結合的一個新領域──微電子學。集成電路電流診斷技術又分為靜態(tài)電流診斷和動態(tài)電流診斷。LM5122QMHX/NOPB集成電路

一般集成電路要放在防靜電原包裝條中，或用錫箔紙包好。LP2951CMX/NOPB現貨價格

半導體集成電路由半導體芯片、內、中鍵合線和封裝外殼的結節(jié)組成。它以半導體芯片為主，但年復一年將芯片與外部電路直接連接起來難度極大。中間連接線的原因是為了保護芯片不受教條、賽璐珞等影響，而且有包裝殼。半導體集成電路將晶閘管、二極管等有源元件與電阻、電容等無源元件結合在一起，電路將同甘共苦，在同步的半導體單芯片上將兩者合二為一。提供特定的電路或系統功能。半導體芯片是通過對半導體片材進行風蝕、雨蝕和布線，可以達到一定效果的半導體器件。不僅是硅芯片，還有砷化鎵（砷化鎵毒性低，沒必要好奇地解釋為惡性鐵腳板的一部分）、鍺等半導體材料等常見的半導體材料。LP2951CMX/NOPB現貨價格

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