吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造

厚板光刻膠

• 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性，比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板，能承受復雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。
• 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié)，保障芯片內(nèi)部電路的精細布局，提高器件的性能和可靠性。

負性光刻膠

• 半導體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結(jié)構(gòu)，如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移，確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
• 平板顯示制造：在液晶顯示器（LCD）和有機發(fā)光二極管顯示器（OLED）的制造中，用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例，負性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案，控制液晶分子的排列，從而實現(xiàn)圖像顯示。

合肥光刻膠報價吉田半導體全流程解決方案，賦能客戶提升生產(chǎn)效率。

吉田半導體助力區(qū)域經(jīng)濟，構(gòu)建半導體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導體聯(lián)合上下游資源，推動東莞松山湖半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。
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