【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,每克單價較同類產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費;回流焊后焊點空洞率≤5%,遠超行業(yè)標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。
LED 照明錫膏方案:耐高溫抗?jié)駸?,焊點光澤度高,適配燈條與驅(qū)動板焊接。山東半導體封裝高鉛錫膏供應(yīng)商
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產(chǎn)效率進一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
吉林無鉛錫膏工廠高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,通過 10G 振動測試無脫落。
【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運行
硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊,守護數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,適合移動存儲設(shè)備;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點阻抗波動<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設(shè)計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
環(huán)保合規(guī),助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機,提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率。
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接,都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產(chǎn)線。安徽中溫無鹵錫膏價格
低溫焊接(熔點降低 10-20℃)減少熱敏元件熱損傷,良率提升至 99.5%。山東半導體封裝高鉛錫膏供應(yīng)商
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求。
成本可控,品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告,確保打樣結(jié)果可復現(xiàn)。
山東半導體封裝高鉛錫膏供應(yīng)商