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江西高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-06

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精細(xì)覆蓋焊盤(pán),橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動(dòng)性良好,焊點(diǎn)飽滿,經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。江西高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏廠家

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【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案!
耐震動(dòng) + 抗老化,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試(5-2000Hz)無(wú)脫落;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
北京高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏工廠振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案:焊點(diǎn)強(qiáng)度高,抗 10G 振動(dòng)測(cè)試,適配工業(yè)設(shè)備與汽車(chē)電子。

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【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間<3 秒,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),刮刀速度可達(dá) 80mm/s,生產(chǎn)效率提升 20%。

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景;低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。
高可靠性設(shè)計(jì),減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開(kāi)裂;助焊劑殘留物少,避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。
多規(guī)格適配,滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)??焖偕a(chǎn),100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡(jiǎn)單易操作,適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線。
激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊點(diǎn),熱影響區(qū)半徑<0.1mm。

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電子制造中,不同規(guī)模生產(chǎn)對(duì)焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。
靈活規(guī)格,按需選擇
  • 100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機(jī)無(wú)需分裝,減少材料浪費(fèi);
  • 200g 便攜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,開(kāi)封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定;
  • 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配,如中溫 SD-510,兼容全自動(dòng)印刷機(jī),提升生產(chǎn)效率。
全工藝兼容,操作便捷
無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細(xì)至 20~38μm),在 0.5mm 焊盤(pán)上也能均勻鋪展,橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,助力快速調(diào)試產(chǎn)線。
可靠性能,數(shù)據(jù)支撐
  • 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度:無(wú)鉛款≥40MPa,有鉛款≥45MPa,滿足多數(shù)電子焊接需求;
  • 存儲(chǔ)條件:25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個(gè)月,無(wú)需復(fù)雜防潮措施。
100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī),材料利用率超 95%;200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,開(kāi)封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定。吉林高溫激光錫膏多少錢(qián)

針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。江西高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏廠家

【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán),普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后,2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路。
顆粒級(jí)配優(yōu)化,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(pán)(深度≥0.3mm)的填充率達(dá) 90% 以上,解決底部虛焊問(wèn)題。
工藝驗(yàn)證,降低不良率
經(jīng) AOI 檢測(cè),高落差焊盤(pán)的橋連率<0.08%,空洞率≤4%,較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
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