黑龍江低溫激光錫膏廠家
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發(fā)布時(shí)間：2025-07-07
全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝減少浪費(fèi)，工藝穩(wěn)定良率高。黑龍江低溫激光錫膏廠家
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞。
寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。
湖南高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠商高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，通過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落。
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換，減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無(wú)需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
無(wú)鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方，無(wú)需額外工序
助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋，滿足不同需求
- 無(wú)鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場(chǎng)景；
- 有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數(shù)表助快速投產(chǎn)。黑龍江低溫激光錫膏廠家
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%。
工藝兼容，適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
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