【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區(qū)安防設備大規(guī)模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
中小批量生產與研發(fā)打樣:靈活規(guī)格快速適配!浙江高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創(chuàng)項目高效完成
高校實驗室、科創(chuàng)比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領域的推薦方案。
小包裝設計,適配教學場景
100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機點涂,避免整罐開封浪費;200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實訓,鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學者操作難度。
環(huán)保安全,符合教學要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,焊接時煙霧少,保護師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避免腐蝕風險。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,助力教學高效開展。
穩(wěn)定性能,保障項目落地
焊點飽滿光澤,經過簡單彎折測試無開裂,滿足課程設計與科創(chuàng)作品的基礎可靠性要求。支持回流焊與手工焊,適配實驗室現(xiàn)有設備。
浙江高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。
電子制造中,不同規(guī)模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。
靈活規(guī)格,按需選擇
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100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機無需分裝,減少材料浪費;
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200g 便攜裝:中小批量生產優(yōu)先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長使用時間,開封后 48 小時性能穩(wěn)定;
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500g 標準裝:大規(guī)模生產適配,如中溫 SD-510,兼容全自動印刷機,提升生產效率。
全工藝兼容,操作便捷
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細至 20~38μm),在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細工藝參數(shù)表,助力快速調試產線。
可靠性能,數(shù)據(jù)支撐
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焊點剪切強度:無鉛款≥40MPa,有鉛款≥45MPa,滿足多數(shù)電子焊接需求;
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存儲條件:25℃陰涼環(huán)境保質期 6 個月,無需復雜防潮措施。
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應極端工況
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導航模塊焊接。
超精細工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項檢測報告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
無鉛錫膏通過 SGS 認證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。北京中溫無鹵錫膏
錫膏全系列供應:多規(guī)格多工藝適配,中小企業(yè)選擇,提供焊接案例參考。浙江高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求。
成本可控,品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告,確保打樣結果可復現(xiàn)。
浙江高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商