【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng),焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
半導(dǎo)體錫膏方案:高鉛合金耐高熱,適配功率器件封裝,抗熱循環(huán)性能優(yōu)。珠海低溫激光錫膏工廠
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成
高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中,安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。
小包裝設(shè)計(jì),適配教學(xué)場(chǎng)景
100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機(jī)點(diǎn)涂,避免整罐開封浪費(fèi);200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實(shí)訓(xùn),鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間。顆粒度細(xì)膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學(xué)者操作難度。
環(huán)保安全,符合教學(xué)要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,焊接時(shí)煙霧少,保護(hù)師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡(jiǎn)單,避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,助力教學(xué)高效開展。
穩(wěn)定性能,保障項(xiàng)目落地
焊點(diǎn)飽滿光澤,經(jīng)過簡(jiǎn)單彎折測(cè)試無開裂,滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊,適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備。
中山低溫激光錫膏多少錢高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇。
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤(rùn)濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告,質(zhì)量可控。
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復(fù)測(cè)試需求。
成本可控,品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
低介電常數(shù)(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,保障 PLC 模塊信號(hào)穩(wěn)定性。
低溫款:微型器件的 "溫柔焊將"
面對(duì)可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒,精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先!
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī):全系通過 SGS 認(rèn)證,無鉛無鹵,助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定:千次回流焊測(cè)試,焊點(diǎn)抗跌落、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心:提供樣品測(cè)試,技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題
低溫錫膏方案:138℃焊柔性電路,抗彎折性能優(yōu),適配折疊屏與穿戴設(shè)備。
黑龍江高溫錫膏供應(yīng)商有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,成本較同行低 15%。珠海低溫激光錫膏工廠
【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻。實(shí)測(cè)顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。
珠海低溫激光錫膏工廠